与非网2月23日讯,近日,美国Cadence公司宣布,重庆物奇微电子有限公司(以下简称“物奇”)将 Cadence® Tensilica® HiFi 5 DSP 成功应用于其真无线立体声(TWS)芯片产品平台。

 

据悉,HiFi 5 是首款为高性能远场音频处理和人工智能(AI)语音识别量身优化的 DSP 内核。相较于前代 HiFi 4 DSP,HiFi 5 的音频处理性能可显著提高 2 倍,神经网络(NN)处理性能提高 4 倍,是高端TWS耳机,数字家庭助手和车载娱乐系统等音频领域产品的理想选择。


物奇TWS SoC 芯片WQ7033采用 HiFi 5,在 3.8V 电压条件下,播放音乐时的工作电流小于 3mA,语音呼叫且 ENC 与 AI 降噪同时运行时的工作电流小于 6.5mA。


在物奇的 TWS 芯片产品中,包括 CVSD/MSBC/SBC/AAC/LC3/OPUS 在内的音频编解码软件全部运行在 HiFi 5 上。


与此同时,物奇的音频前处理算法也已经移植到 HiFi 5 上,包括基于 1、2 或 3 个麦克风的语音活动检测(VAD)、关键词识别(KWS)、自适应主动降噪(Adaptive ANC)、环境降噪(ENC)、AI降噪、自动回音消除(AEC)、自动增益控制(AGC)以及用于音乐/语音增强的分段均衡器(EQ)。


HiFi 5 神经网络(NN)引擎可以很好的支持物奇的智能语音应用,同时还可以支持物奇的复杂噪声抑制(NR)算法,并达到非常低的功耗。

 

应用Tensilica HiFi 5 IP,物奇的TWS产品使用SBC编码进行音乐播放时,在3.8v电压条件下,电流可以小于3mA。在语音呼叫且ENC与AI降噪同时运行的场景,3.8v电压条件下,电流可以小于6.5mA。

 

“物奇推出的超高性能、超低功耗的音频SoC,为快速增长的TWS市场提供了一款先进且功能丰富的解决方案。”Cadence公司Tensilica音频/语音IP事业部产品营销群总监刘逸芃表示,“面向音频、语音和AI处理高度优化的HiFi 5 DSP可提供高性能运算,是声学回声消除、多麦克风环境降噪、关键词检测等前端处理以及音频/语音编码和后端处理应用的理想选择,进一步增强丰富的聆听体验。”


“TWS 耳机对音乐增强/降噪效果/语音 AI 应用的需求永无止境。同时,对低功耗有着非常严苛的要求。”物奇微电子 CTO 林豪表示,“HiFi 5 强大的音频处理能力,为多麦克风降噪/语音唤醒/自适应 ANC 算法/3D音效增强算法等提供了丰富的可能性,很低的系统频率从而节省系统功耗。同时,Tensilica 强大且健全的生态系统,也是我们快速在HiFi 5 上实现各种高级算法的有力保证。物奇率先在TSMC 22nm工艺上应用 HiFi 5,2020年量产的TWS 芯片WQ7033播放音乐工作电流已低至 3mA。在2021年,物奇将继续采用Cadence新一代DSP,在12nm工艺节点推出下一代TWS SoC芯片WQ7053,实现通话降噪工作电流低至4mA”。

 

据介绍,物奇是一家成立于2016年的无线通讯和音频芯片设计公司,主要产品线包括蓝牙、Wi-Fi、人工智能芯片及电力线载波产品。公司所有芯片均基于RISC-V开源架构设计,是中国第一个量产RISC-V芯片架构并出货超千万片的芯片设计公司。

 

目前,物奇微电子已拥有超200名研发人员,核心团队主要来自全球顶尖的芯片公司,具有强大的射频和模拟、高级算法和SoC设计能力;拥有业界领先的算法、安全、通讯、传感和计算等IP。基于这些优势,物奇打造了高性能、高性价比、超低能耗的WQ7033蓝牙音频芯片,并会在后续不断推出更加优化的TWS蓝牙SoC产品(如:WQ7053芯片)。