与非网2月23日讯,众所周知,中国台湾的半导体产业是非常发达的,也拥有较为完整的半导体产业链,在晶圆代工方面,前有台积电(TSM.US)凭借先进工艺领跑全球,后有联电(UMC.US)、世界先进等占据着成熟工艺代工市场。在封测业务方面,日月光不仅是全球封测领域的龙头,也是中国台湾封测领域的代表。

 

据中国台湾地区工研院产科国际所统计,中国台湾地区2020半导体业总产值达3.22万亿元新台币(单位下同),年增20.9%,表现优于国际半导体业水平。工研院产业科技国际策略发展所预估,中国台湾地区半导体业2021年产值可望续创历史新高,再增8.6%。


产科国际所指出,中国台湾地区去年IC设计业产值8529亿元,年增23.1%。IC测试业产值1715亿元,年增11.1%;IC封装业产值3775亿元,年增9%,为成长幅度最小的次产业。


产科国际所预估,中国台湾地区今年IC设计业产值可望成长10.9%,将是表现最佳的次产业。IC制造业产值将成长约8%;IC测试业产值将成长7.3%;IC封装业产值将成长约6.6%。


而据此前中国台湾地区智库组织、产业科技国际策略发展所(ISTI)发布的调查结果显示,世界半导体产值(包括设计)2020年达到约57万亿日元。从不同国家和地区的份额来看,首位是美国,为43%,第2位是中国台湾地区,为20%,第3位是韩国,为16%。


中国台湾地区半导体产值大幅增长的背景是,世界最大半导体代工企业台积电在技术上进一步领先,获得了来自美国苹果等的大量订单。此外,由于美国对华为技术等中国大陆企业的制裁影响,半导体的生产委托对象进一步向中国台湾地区集中。