与非网2月26日讯,受全球缺芯影响,汽车、PC硬件和游戏机市场都受到了严重冲击。近日,中国台湾的IC设计公司慧荣科技(Silicon Motion Technology)表示,导致全球半导体短缺的代工和后端产业的产能限制情况可能会持续到2022年。

 

慧荣科技总裁兼首席执行官Wallace Kou认为,尽管晶圆代工产能受限,但该公司今年的收入预计将增长20~30%。他表示,如果其代工伙伴能够缓解产能不足的情况,该公司将有可能公布更高的业绩增长。


然而,Wallace Kou称,晶圆代工厂的供应预计到2022年仍将受到限制,特别是成熟的工艺节点。

 

在此之前,三星电子就曾表示,由于芯片代工商急于解决汽车芯片短缺问题,汽车芯片短缺对芯片代工商带来的冲击,可能就会扰乱用于智能手机的存储芯片订单,波及手机领域。

 

同时由于芯片制造过程复杂,芯片代工商扩大产能也需要时间,全球芯片供应紧张,在短期内也难以解决,可能还会持续一段时间。

 

芯片代工商联华电子的CFO在1月底就曾表示,他们的工厂已经满负荷运行,产能短期内难以增加,他们至少需要6个月才能把生产线准备好。