与非网3月4日讯  据国外媒体报道,作为苹果的主要供应商,芯片代工商台积电将从2022年开始量产3nm芯片。得益于苹果的订单承诺,台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片,并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。与此同时,台积电还计划扩大其5nm工艺的产能,以满足其主要客户的需求。

 

此前,台积电表示,将从2021年下半年开始风险生产3nm芯片。该公司声称,与最近的5nm制程相比,其3nm制程将使芯片性能提高10%-15%。此外,也有人说,3nm芯片将降低20%到25%的能耗。

 

此前的报道就称,台积电计划在明年下半年开始新芯片的量产,这意味着,3纳米芯片的生产计划和时间安排并未发生变化。与此同时,台积电还计划在今年扩大5纳米芯片的产能,以满足主要客户日益增长的需求。

 

此前,台积电在2020年第四季度的财报中预计,其2021年的资本支出在250亿美元到280亿美元之间。

 

产业链人士透露,在台积电预计的250亿-280亿美元资本支出中,有超过150亿美元预计将投向3nm工艺。

 

去年12月份,业内消息人士称,苹果已预订台积电的3nm产能。有报道称,该公司将使用台积电的3nm制程技术生产用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。

 

有消息称,在即将发布的iPhone 13系列中,苹果将使用5纳米+A15芯片。5纳米+芯片,即N5P,据说是iPhone 12中使用的5纳米芯片的“性能增强版”。它将为新款iPhone提供更好的性能,以及更低的功耗。