与非网3月10日讯 在晶圆代工厂产能吃紧的情况下,芯片价格全面调涨,中国台湾地区 NAND Flash 控制芯片厂商群联也从去年第四季度开始调涨报价。

 

据悉,三星得州奥斯汀厂产能包括 14 纳米与 28 纳米 (及更成熟制程),14 纳米制程生产包括用于 5G 智能手机的 RF 收发器、4G 手机的 AP、PCH、NAND 控制芯片等,而 28 纳米以上产线则生产包括 OLED DDIC、CIS、NAND 控制芯片等产品。

 

因三星工厂生产进程受阻,相关产品市场供给的紧张状况将进一步加剧。另一方面,随着代工厂产能吃紧,半导体产品价格正持续上涨。

 

业界认为,三星放出奥斯汀工厂 NAND 控制芯片产能无法正常运作,导致供货锐减的消息,将让原本 NAND 控制芯片供应不足的状况雪上加霜,价格持续上涨的趋势难以避免。

 

群联董事长潘健成此前表示,这波半导体价格调涨,从 PCB、封装、测试、晶圆代工到各式零部件材料全面涨价,群联去年第四季度开始调涨 NAND 控制芯片价格,涨幅约 15% 至 20%。不过在客户需求持续乐观的情况下,由于晶圆代工厂产能持续吃紧,甚至有部分客户涨价幅度达到五成。

 

根据三星向客户发出的通知,NAND控制芯片 4 月仍有超过 9 成的产能受到影响,整体控制芯片产能需等到 5 月才有望陆续复工,这意味着市场供给将进一步吃紧。