与非网3月11日讯,近日有消息称,苹果正与台积电联合开发2nm芯片,该芯片将于2023年量产。

 

据悉,台积电也在进行相关的配套工作,为未来生产2nm工艺生产做准备,很可能在中国台湾的新竹县宝山乡作为试验和开发基地。如果一切顺利,将会在2023年试产。

 

目前,台积电应该已经收到了2nm芯片的订单,不过没有提及具体的客户名字,但基本可以确定苹果是其中一间。传言台积电下一阶段的3nm芯片订单势头强劲,其中苹果已占据先机获得了首批订货,新工艺会使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上,预计2022年开始量产。

 

2021 年,苹果可能还会占有台积电 5nm 生产能力的 80% ,即将到来的 A15 Bionic 预计将使用更先进的 5nm 制程生产。按照台积电的计划,预计到 2022 年将开始大规模生产 3 nm 芯片,2023 年 2nm 的试生产有望进行。

 

另外,鉴于苹果和intel等美国公司对于3nm工艺的期待和巨大需求,台积电正在进一步上调3nm工厂的生产能力。


消息人士认为,英特尔和台积电尚未就英特尔core CPU/GPU IP的3nm晶圆分配达成协议。这一决定将由英特尔CEO帕特·盖尔辛格在未来几个月内做出。不过,英特尔部分core IP的5nm订单已经向台积电下单,并得到了intel前任CEO的确认。因此,预计英特尔定期外包的非核心IP部件将继续在台积电生产,包括3nm。