与非网3月11日讯,据悉,苹果计划在德国慕尼黑建立一座欧洲芯片设计中心,未来三年将投资超10亿欧元。

 

据了解,目前德国慕尼黑已经是苹果在欧洲最大的工程中心,来自40个国家近1500名工程师在此负责不同的工作项目,包括电源管理芯片、无线技术、应用处理器等。

 

苹果CEO蒂姆-库克(Tim Cook)对此表示:“我对我们慕尼黑工程团队将发现的一切都感到无比兴奋,从探索新前沿的5G技术,到为世界带来动力、速度和连接的新一代技术。40年来,慕尼黑一直是苹果的家,我们非常感谢这个社区和德国,他们成为了我们旅程的一部分。”

 

苹果是在2015年开始在巴伐利亚地区建立设计中心的,最初负责的项目是电源管理芯片,交付了多个不同型号的产品,为苹果的产品线提供了更高的能耗比。在过去十年里,苹果已经将平均产品能耗降低了70%以上。2019年,苹果在这边的基地增加了芯片设计的项目,同时有一半电源管理芯片设计的团队也在这里,现在还有团队致力于提供iPhone的模拟和混合信号解决方案,并在未来进行5G调制解调器的开发工作。

 

据了解,这座新工厂将雇佣数百名员工,专注于推进移动和无线技术,包括5G。苹果计划在未来几年自研通信基带来取代高通的产品。除了降低成本外,苹果还希望将基带直接集成到SoC上,同时将CPU和GPU一同集成上去,整体的电力效率将得到重大改进。

 

苹果表示,新工厂将是苹果不断增长的手机部门的所在地,也是欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。在此之前,苹果于2018年与英德芯片设计公司Dialog Semiconductor达成了一项6亿美元的协议,将iPhone和其他设备上使用的主要电源芯片的设计团队引入公司内部。

 

苹果计划在2022年底前搬进新大楼,和全球所有苹果办公地一样,完全使用可再生能源。这个占地3万平方米的新设施将成为苹果蜂窝部门的所在地,也是欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。


据悉,苹果已经在德国与700多家不同规模的公司进行了超过150亿欧元的合作。这其中包括芯片制造商英飞凌、电池公司Varta和化学公司DELO。