与非网3月12日讯,近日,日本厂商东芝宣布,将投资约250亿日元,计划为其位于石川县的工厂引进一条新的12英寸晶圆生产线。

 

此前,该公司的功率半导体主要使用8英寸晶圆生产。而随着采用12英寸晶圆生产模拟芯片成为全球趋势,该公司似乎也在跟紧潮流。东芝表示,新厂建成后,可将功率半导体产能提高20%。

 

据悉,东芝为旗下子公司Kaga Toshiba Electronics建立全新300mm晶圆产线,目标2023年投产。新的300mm生产线将用于制造低压金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)。

 

东芝为避免产能过剩的风险,这些年利用8英寸晶圆进行少量多样的生产方式,然而电动车市场需求不断增长,东芝也看好功率半导体市场。

 

据悉,日本厂商占全球功率半导体市场超2成的份额,三菱电机、富士电机也都着手投资增产。

 

除了日本厂商,其他国家半导体厂商也在兴建12英寸新厂作为发展重点。欧洲大厂博世正在德国德累斯顿建设新的12英寸晶圆厂,投资额达到10亿欧元。计划今年下半年实现商用生产。其生产的产品主要是用于汽车的功率半导体,如用于电动和混合动力汽车的DC-DC转换器等。

 

汽车功率半导体龙头企业英飞凌前不久宣布,为了缓解全球车用芯片产能不足的困境,将在奥地利新建12英寸晶圆厂,专门用于生产车用芯片,预计将于今年第三季度动工。后续还计划在德国也建一座与奥地利相同的新厂。

 

同样的情况也发生在中国,在大陆地区,闻泰旗下的安世半导体,以及士兰微电子这两家企业,是车用芯片和功率半导体的龙头企业,他们都于近几个月在新建12英寸晶圆厂方面有大动作。