与非网3月16日讯 今天凌晨,AMD发布了第三代EPYC(霄龙)7003系列,代号“Milan”(米兰),这是面向服务器市场的芯片,显示他们希望抢占更多份额决心。

 

据外媒报道称,AMD发布名为“米兰”(Milan)的服务器芯片,旨在从竞争对手Intel手中夺取更多的市场份额。

 

AMD表示,公司最新发布的“米兰”服务器芯片比目前最好的数据中心芯片处理速度更快。据悉,AMD完成该芯片的设计,并委托台积电采用7nm芯片制造工艺来实现量产。

 

很快,Intel也要反击,其将在未来几周推出最新的“冰湖”(Ice Lake)服务器芯片,这将是首款采用Intel 10nm制造工艺量产的服务器芯片(据说性能相当于7nm制造工艺的“米兰”芯片)。

 

无论这两款芯片的速度如何,但AMD仍有望拥有一些优势,比如每个芯片上的计算内核数更多,这使得芯片可以同时处理更多的软件应用程序。

 

AMD服务器业务部门高级副总裁兼总经理丹·麦克纳马拉(Dan McNamara)表示,如果公司继续将客户反馈整合到新一代芯片中,就能保住领先地位。

 

第三代EPYC 7003系列采用和锐龙5000系列同款的Zen3架构,IPC(每时钟周期指令数)对比Zen2提升19%,而在特定企业级负载、云端负载、HPC高性能计算负载中,更是都可以带来最多大约2倍的性能提升。不过针对数据中心市场,Zen3架构还有一些特定的变化,比如说ISA指令集,就新增了多达7条。加速、加密、解密算法部分扩展了AVX2指令,可以支持到256位。

 

EPYC服务器处理器自推出至今大约四年的时间,通过片上系统小芯片架构、CCX+IO DIE设计不仅成功重新进入数据中心市场,而且通过几年的努力无论从性能提升方面、运算吞吐量、安全和成本方面都为服务器市场带来了新的活力和新的价值。在市场上,我们听到更多的是:感谢AMD,让计算市场有了更多更好的选择!