与非网3月17日讯 高通受限晶圆代工产能吃紧,再加上三星德州厂停工冲击其关键 IC 出货,旗下 5G 手机芯片供应受阻,交货期长达 30 周以上。因此,小米、OPPO 等公司已紧急转向联发科芯片。


据报道,小米已将高通芯片订单占比从 80% 降至 55%,并大量转单至联发科。据业内不具名人士,预计联发科今年在5G领域获得更多市场份额。

 

联发科首发5纳米制程芯片有望今年第4季投产,它可能是明年的旗舰产品,预计会用在部分中高端机型上。

 

今年1月份,联发科发布了天玑1200/1100芯片,两款芯片均采用台积电6nm工艺。其中天玑1100采用4+4旗舰架构和九核GPU+UFS 3.1,流畅度超乎想象;支持5G双卡双待、5G双载波聚合、5G双VoNR语音服务,体验超前;搭载五核ISP结合独立AI处理器APU3.0,拍照更给力。

 

根据联发科近日公布的财报数据,该公司2月营收为325.53亿元新台币,月减7.8%,年增78.6%。此前联发科执行长蔡力行指出,2021年是全球5G手机市场需求快速升级的第二年,初估2021年5G手机出货量将高达5亿台。随着芯片产能的逐渐恢复,相信今年投产的联发科5纳米制程芯片将大有可为。

 

随着大量订单涌入,联发科本季度有望达到千亿新台币营收,联发科对此不予置评。

 

高通总裁、将在 6 月 30 日升任 CEO 的克里斯蒂亚诺 · 阿蒙(Cristiano Amon),不久前在接受外媒采访时表示,如果问他是什么使他彻夜难眠,现在让他彻夜难眠的是半导体行业的供应危机。

 

外媒在报道中表示,由于芯片供应紧张,高通目前已很难满足采用安卓系统的智能手机厂商的处理器需求。

 

另据 TrendForce 集邦咨询消息,高通基带芯片产能受阻,预计第二季度智能手机产量约有 5% 会受影响。