与非网3月17日讯,为全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业,中国政府加大企业减税力度,对集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税。据悉,日本的两家新兴半导体晶圆制造商Ferrotec和RS Technologies正在扩大其在中国的业务,希望借助中国政府扶持半导体计划的东风扩大融资渠道。

 

总部位于东京的Ferrotec Holdings于2002年开始在中国生产晶圆,目前其产品主要涉及比较早的工艺。Ferrotec总裁贺贤汉说:“我们力争在五年内赶上世界先进工艺水平。”

 

去年Ferrotec出售了其在中国晶圆子公司的部分股权,从当地公共和私营部门筹集了大约700亿日元(6.41亿美元)的资金,这个数字几乎与该公司的800亿日元的市值相当。贺贤汉说:“我们吸引的投资是认购金额的数倍。”

 

这笔资金将主要用于制造先进半导体的12英寸晶圆。该公司计划本财年在杭州市开始量产,并且预计到2022年每月生产10万片。

 

晶圆业务的拓展预计将花费公司1500亿日元,对于Ferrotec而言,这笔投入过于巨大以至于无法独自承担。出售股票之后,Ferrotec在其晶圆子公司中的股份已跌至30%以下。

 

日本信越化学和SUMCO占据着全球晶圆市场的55%,其主要客户是英特尔和其他顶级芯片制造商。排名第三的台湾环球晶(GlobalWafers)去年收购了总部位于德国的Siltronic,合并后环球晶市占率也将达到30%左右。

 

除此之外,另一家日本硅晶圆公司RS Technologies的总裁Nagayoshi Ho说:“我们力争到2025年超越SUMCO。”这家公司的总部也在东京,主要生产设备测试的再生晶圆,2018年之后业务逐渐拓展到正常晶圆的生产。

 

2019年12月18日,山东德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RS Technologies、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业共同签约12英寸集成电路用大硅片产业化项目。

 

该公司希望今年晚些时候在德州试点每月生产1万片晶圆,最终达到月产3万片。

 

尽管中国本土也有像中环半导体这样的硅晶圆厂能实现量产,但缺乏重量级的有竞争力的企业。Ferrotec和RS希望中国政府能加大在该领域的补贴。

 

目前RS和Ferrotec都计划将其中国制造部门在大陆交易所上市。

 

日经亚洲评论还指出,业内不少分析师认为,虽然Ferrotec可以独立制造上一代晶圆,但是和世界最先进水平相比仍有十几年的差距,而且一流的大型企业每个月生产约200万个12英寸晶圆,它们的产量还不能与其相竞争。