与非网3月17日讯,据悉,2020年中国台湾地区晶圆代工厂营收占全球总营收的60%以上,其中台积电占54%。预计今年会更高,可能增加至55%。

 

了解到,专注制造业的台积电,一直是许多尖端半导体的首选生产商。世界上超过一半的芯片来自台积电,台积电将自己打造成技术供应链的中心。

 

苹果的iPhone、亚马逊的云计算、视频游戏的图形处理器,甚至洛克希德马丁公司的F-35 战斗机都用了台积电的芯片。

 

上海龙洲经讯 (Gavekal Dragonomics) 科技业分析师王丹表示,台积电虽只专注于晶圆代工,但已成为许多先进半导体厂商的首选。 

 

王丹指出,台积电市占达 50% ,但这不能完全体现该公司在半导体产业的重要性,因为目前台积电目前在先进制程上,几乎没有对手。

 

目前,台积电和三星是全球仅有的两家能够生产最先进的5nm芯片的厂商。台积电从2020年第1季度开始5nm量产,三星则在6-9个月后跟进。

 

去年英特尔7nm宣布再次推迟投产后,5nm量产标志着台积电和三星两家晶圆厂全面采用的EUV技术。

 

据外媒counterpoint的数据,2021年5nm的总晶圆出货量将占全球晶圆代工行业12英寸晶圆的5%,而2020年这一数字不到1%.

 

且台积电的5nm芯片早已被iPhone预定:其中苹果把所有5nm订单都给了台积电,狂揽53%的产量,用于iPhone(A14/A15)和新发布的苹果芯片。

 

第二大5nm客户高通拿走24%,可能用于iPhone 13的高通X60基带。预计2021年,台积电将从5nm获益100亿美元。

 

另外,在3nm方面,此前有消息人士称台积电计划在2021年投入超150亿美元推进公司的3nm工艺技术。台积电董事长刘德音也透露,新工艺研发不仅一切顺利,甚至比预期还要快,其3nm工艺在2022年就可进行商用。

 

据悉,与5nm工艺相比,3nm工艺可以将晶体管密度提高70%,或提高15%的性能,降低30%的功耗。