与非网3月17日讯,日前,硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰表示,5G、AI、电动车等应用,将持续推升硅晶圆成长,目前市场需求强劲,对前景乐观看待,看好今年营收可望优于去年。

 

环球晶近日召开线上法说会,徐秀兰认为,今年有地缘政治和疫情等变数,加上难以预测疫情发展和汇率走势,所以仍是充满挑战的一年,不过随5G加速布建,将刺激智能手机换机潮,疫情加速数字化远距生活模式,加上车市受惠自驾、电动车发展带动,预估全球半导体芯片需求持续热络。

 

徐秀兰指出,目前整体看来很乐观,包括5G、AI、电动车等应用均推升硅晶圆成长,环球晶产能持续满载,推估12英寸需求成长幅度优于8英寸,看好今年市场成长动能强劲,营收可望优于去年。

 

她强调,近来同业相继进行去瓶颈、优化产能,带动市场供给增加,但目前来看,供给仍处健康状态,市场供需平衡。

 

产能方面,徐秀兰说明,主要生产12英寸抛光硅晶圆的韩国新厂,去年第4季已开始量产,预计产能逐季拉升,在韩国新厂加入下,今年12英寸硅晶圆营收贡献会增加,挹注毛利表现。

 

业界分析,去年至今,随着半导体硅晶圆供应吃紧,加上上游硅材料价格上涨,环球晶在2020年底率先上调12英寸现货价格,其他尺寸也将逐步调涨,近期位居龙头的信越化学也宣布半导体硅晶圆将调涨10%-20%,预期将带动其他同业跟进。

 

当前硅晶圆6英寸、8英寸到12英寸产品均需求强劲,厂商产能利用率满载,加上车用产品加入需求行列,现货价格去年底已经开始陆续反应涨价,业界预测,可望推动合约价格持续上涨,相关厂商将持续受惠涨价效益,随着产能利用率上扬及产品组合优化,营收、毛利率可望向上。

 

依据市调机构SEMI的报告,2020年全球半导体硅晶圆出货面积年增2.4%,2021年成长幅度达5%,2022年成长幅度提高至5.3%,成长幅度有机会在2023年攀上历史新高。