超微(AMD)于美国时间15日线上发表最新服务器芯片「Milan」,采台积电7纳米制程生产,主打「速度比英特尔当前最佳的数据中心芯片还快」。业内看好,台积电身为超微重要伙伴,随着客户新品推出抢市与高速运算生态圈扩大,有助营运动能持续强劲。

 

第三代EPYC(霄龙)7003系列,代号“Milan”(米兰),这是面向服务器市场的芯片,显示他们希望抢占更多份额决心。

 

据外媒报道称,AMD发布名为“米兰”(Milan)的服务器芯片,旨在从竞争对手Intel手中夺取更多的市场份额。

 

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台积电7纳米制程去年营收占比高达33%,年增6个百分点,是贡献营运最大的重要制程。台积电先前已预告,先进制程需求持续畅旺,今年以高速运算应用成长最显著,会优于公司平均成长率,也会有更多客户与应用加入。

 

超微指出,「Milan」是第二代EPYC服务器芯片「Rome」的下世代产品,瞄准云服务数据中心、高速运算与企业应用需求。

 

超微在发表会上特别强调,「Milan」数据中心处理器速度比英特尔当前最佳的数据中心芯片效能还快,同时更先进的制程能强化加密保护、安全运算与更高的效率等。

 

超微指出,新款芯片将陆续导入各大国际伙伴平台,包含亚马逊AWS云平台,以及思科、戴尔、Google云端、HPE、联想、微软Azure、甲骨文云平台、VMware、腾讯云等,预计到2021年底,超微整体处理器生态系统将达400个云端应用,以及和100个新OEM平台。

 

其中,亚马逊预计在EC2平台采用,思科也将运用新平台支援混合云运算服务、HPE也将导入ProLiant服务器产品线。

 

分析师指出,「Milan」的前一代产品「Rome」已协助超微瓜分服务器市场市占,让多年来称霸服务器市场的英特尔流失势力,随着「Milan」功能更强大,有助超微夺下更多的市占率。富国银行分析师雷克斯(Aaron Rakers)指出,看好超微未来12至18个月在全球服务器处理器芯片市占率将可冲高到20%至30%以上。

 

AMD服务器业务部门高级副总裁兼总经理丹·麦克纳马拉(Dan McNamara)表示,如果公司继续将客户反馈整合到新一代芯片中,就能保住领先地位。

 

第三代EPYC 7003系列采用和锐龙5000系列同款的Zen3架构,IPC(每时钟周期指令数)对比Zen2提升19%,而在特定企业级负载、云端负载、HPC高性能计算负载中,更是都可以带来最多大约2倍的性能提升。不过针对数据中心市场,Zen3架构还有一些特定的变化,比如说ISA指令集,就新增了多达7条。加速、加密、解密算法部分扩展了AVX2指令,可以支持到256位。