与非网3月18日讯,在SEMICON CHINA 2021开幕式上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明发表了主题为《关于我国芯片制造的一些思考》的演讲。

 

吴汉明表示,当前我国芯片制造产能发展严重滞后于需求,供给能力和需求的差距越来越大,按照目前的速度发展,再过几年中国产能和需求的差距至少相当于8个中芯国际现在的产能,因此必须加速扩产。

 

吴汉明指出,我国集成电路产业注定艰难,目前技术创新面临两大壁垒:一是政治壁垒,二是产业性壁垒。前者在于巴黎统筹委员会、瓦森纳协议对中国半导体的限制;后者在于我国集成电路基础研究薄弱、产业技术储备匮乏,而世界龙头企业早期布置的知识产权给后来者的突围造成障碍。


目前摩尔定律仍支撑着新技术的发展,吴汉明认为:“大概是从2012、2013年起,也就是28nm以后,就可以定义为后摩尔时代。而趋缓的摩尔定律给追赶者带来一些机会。”


吴汉明并表示,后摩尔时代的技术趋势在于高性能计算、移动计算和自主感知&计算。


当前我国芯片制造面临的三大挑战在于图形转移、新材料&工艺和良率提升。


而在后摩尔时代,我国芯片制造怎么走?吴汉明指出,芯片制造要用先进工艺外加特色工艺、先进封装和系统结构。“特色工艺支持系统先进性,先进封装技术大有可为。”吴汉明说道。

 

吴汉明还针对我国半导体产业的发展提出了建议。他表示,首先,要重视产业链的本土化,要让制造产能实现增长,至少增长率要高于全球。其次,要树立以产业技术为导向的科技文化,技术成果全靠市场鉴定。最后,要加速公共技术研发平台建设,发挥“集中力量办大事”的优势。