与非网3月19日讯,SEMI(国际半导体协会)最新的报告显示,新冠疫情刺激电子设备需求,全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高,2020年将增长16%,2021年的预测增长率为15.5%,2022年为12%。

 

据悉,三年预测期内,全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出,最终将于第三年攀至800亿美元。

 

今年和明年两年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工和存储领域,具体而言,晶圆代工晶支出预计将在2021年增长23%,达到320亿美元,并在2022年持平。总体存储支出将以个位数的形式增长,到2021年将达到280亿美元,在DRAM和3D NAND强劲带动下,2022年将增长26%。

 

另外,功率和MPU微处理器芯片也将强劲增长,前者在功率半导体元件强劲需求推动下,相关投资预计2021年和2022年分别成长46%和26%;后者则随着微处理器投资增加,MPU将在2022年以40%的增长速度增长。

 

然而,目前这波热潮的红利还是要给国际大厂享受。根据赛迪顾问数据,2018年中国半导体设备市场规模达到128.2亿美元,然而国产设备自给率只有12%。2018年Top 10厂商的全球市占率达到81%,且该比重在2019年进一步提升。如果我们将半导体设备行业细分,以光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备这三个市场最大的类别为例:
光刻机市场规模约160亿美元,ASML、尼康和佳能三大龙头总共占据95%市场,其中EUV市场几乎被ASML一家独占;


刻蚀设备市场规模约129亿美元,海外前三大供应Lam(泛林)、TEL(东京电子)、AMAT(应用材料)总共拥有94%市场份额;


薄膜沉积设备市场规模约145亿美元,CVD主要厂商为Lam(泛林集团)、TEL(东京电子)、AMAT(应用材料)等,占据70%的市场,PVD被AMAT(应用材料)占据85%市场份额。