与非网3月19日讯,在SEMICON China 2021同期举办的先进制造论坛上,紫光展锐高级副总裁兼首席供应官 刘志农博士介绍了一套先进半导体制造系统。

 

紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业,以生态为核心战略,高举5G和AI两面技术旗帜,以价值、未来、服务为三个指向,为个人与社会的智能化服务。

 

紫光展锐是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一,并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。产品包括移动通信中央处理器,基带芯片,AI芯片,射频前端芯片,射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。

 

2020年“黑天鹅”事件频繁发生,一再警醒半导体产业链一旦动一发便牵一身。特别是对于复杂的半导体制造业而言,更加先进的制程技术,对于良率和成本的控制愈发严苛,这已不再是前道的晶圆制造,后道的封测所能单独解决的,需要产业链上下游协同并进。

 

推动半导体产业发展的摩尔定律描述,晶体管容量大约每经过24个月增加一倍,代表着芯片制造的微细化趋势。28纳米被视作先进制程与成熟工艺的分水岭,前文提到的7纳米制程作为先进制程,代表了芯片制造商的技术竞争力。

 

紫光展锐的目标是建设基于策略和能力中心的先进半导体制造系统。以前瞻、安全、生态为供应链策略,保障供应安全、技术领先、成本优势。

 

具体来看,典型的供应链组织结构包含:供应链策略、采购、计划和订单履行、产品工程、质量管理、ATE测试、封装设计。

 

其中,采购下设成本中心,产品工程下设产品能力中心,质量管理下设质量能力中心,ATE测试下设ATE能力中心,封装设计下设封装能力中心。

 

先进半导体制造系统框架包含业务模式、新产品导入流程、制造领域综合评审、工程工艺能力建设、可制造性设计理念。

 

刘博士表示,高质量、低成本是设计出来的。未来将持续精进,打造世界一流的先进制造能力中心。