中国本土芯片产能的解围纾困之战,以中芯国际(SMIC)作为排头兵再次打响。短短12个月之内,协同身后的国家力量,SMIC在北京、深圳两地,投入百亿美金,两度大幅扩增28nm及以上工艺的12英寸晶圆产能。

 

中国工程院院士吴汉明在3月18日SEMICON上的发言,为28nm扩增产能作注:“按照目前的速度发展,再过几年,中国芯片产能和需求的差距,至少相当于8个中芯国际现在的产能,因此必须加速扩产。”

 

几乎同日,拜登上任后的首次中美高官会晤,并无带来关系复苏的暖意,而产业中人也不再有“半导体禁令有望松动”的预测。和所有“荣登”美国实体名单的其他中国企业一样,SMIC的美国原材料供应商,如泛林科技(Lam Research)、应用材料(Applied Material)公司等等,都必须提前申请“许可证”,方可供货SMIC。

 

内外压力之下,高管风波后的SMIC,必须面对危机中的国之大任。 28nm产能部署,正是SMIC突围的现实切口。

 

虽然仍然身在实体名单,但SMIC引进28nm设备和原材料的申请并未被美方叫停。SMIC最近确认,公司已从荷兰阿斯麦公司(ASML)采购到生产28nm晶圆的DUV光刻机,这正是28nm产能扩增最重要的设备保障。

 

留下这一空间,美国有自身的利益考量:第一,中国买家正在成为美国半导体企业“高额营收、高额投入”的重要贡献者;第二,28nm不再被认为是事关国家安全的尖端技术,10nm成为美国划定的出口设备的红线;第三,中国已有企业布局半导体制造链上游环节,但美国同类企业仍是包括中国在内的行业客户首选。因此,美国在它认为需要的时候,仍然可以源头切断。即便是总部设于荷兰的阿斯麦公司,因为和美国的各种利益牵连,关键时刻也将和美国保持统一。

 

无论如何,28nm给SMIC留出了红线外的安全区;而更增添安全感的,还有不可忽视的本土产业链支撑:世道太平时,若是你有钱、有量,自然可以选择你的供应商;一旦遭遇封堵,“有”才能救命,“能用”才是好用。根据中国半导体行业协会的报告,历经十多年资源倾注,从上游硅片制造、光刻设备、到材料封测,再到下游IC设计,28nm制造链上已有中国企业的全面涉足——某个环节需要救急时,SMIC并非全无依仗。

 

对于SMIC的国内客户而言,28nm远远超越了“能用”,真正代表了先进的生产力。诚然,“先进(中高端)”还是“成熟(中低端)”,本来都是相对而言。 7nm和5nm制程领先28nm数个世代,垄断了该制程的台积电,是赋能苹果、AMD、高通、博通、英伟达等顶级芯片客户的产能首选。在2020第四季度的财报上,我们清楚看到台积电的一骑绝尘:来自7nm和5nm的收入已占其5成营收(见下图) 

 

 

与此对照,SMIC的大部分中国客户还在使用45nm以及更低制程工艺(见下图SMIC同期财报)。现实的差距,也给了SMIC现实的空间:28nm,给了SMIC主体客户足够的升级换代空间。

 

 

来自Omdia调研公司的报告,进一步揭示了28nm对于中国半导体产业的意义。该报告认为,在未来5年内,28nm技术将保持庞大的市场需求和旺盛的生命力:该工艺在成本和性能之间有高效的平衡,对于代工厂构成的资金压力也远远小于14nm及以上工艺,同时,它覆盖了从OLED驱动器、无线通讯芯片、机顶盒、智能电视、4G收发器到边缘计算、物联网应用的芯片设计需求。“除了台积电这样拥有最先进制程技术、最高利润率的代工厂,包括台联电、格芯和SMIC在内的代工厂,都选择在28nm节点上完善自己的制造工艺,并且不断在这一节点引入新的升级产品应用。”

 

综上所述,这就是SMIC深耕28nm的现实土壤:自己有足够的积累,国际供应链有可转圜的空间,本土产业链有临危救急的可能,市场上也有大批等待工艺升级的需求,而竞争对手正流连于远方的“奶与蜜之地”——把握住现在,未来会来。