与非网3月22日讯,作为大陆地区规模最大的芯片封测企业,长电科技已有近50年的发展历史。根据长电科技发布的2020年业绩预告,2020公司预计盈利12.3亿元,较2019年增长近13倍,再创历史新高。在“黑天鹅”事件频发,新冠疫情突袭的2020年,这样一份业绩预告显得格外瞩目。

 

在近日SEMICON China 2021期间,媒体有幸采访到长电科技CEO 郑力,郑力对长电的运营发展以及封测领域的变化分享了自己的观点。

 

走向国际化、专业化

“新的长电科技已经朝着一流的国际化半导体集成电路制造和技术服务企业迈进。”郑力说道。

 

2020年前三季度,长电科技紧密追踪客户和市场需求,提供高端定制化的封测解决方案和量产支持,海内外重点客户订单需求强劲,同时,各产区持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动公司业绩实现高速增长,盈利能力显著提升。

 

不过郑力指出,去年出色的业绩也反映出之前长电科技盈利水平不高。在国际化、专业化整合刚刚起步的一两年时间里,就有一个比较显著的变化,一方面说明原来长电科技的起点还不够高,另一方面说明长电科技未来发展空间还是非常可观的。

 

但国际化恰恰是一柄双刃剑,造成了长电科技从2015年到2018年、2019年亏损或者利润大幅度下滑的局面。不过,在新一届董事会“走国际化、专业化管理”的经营方向战略领导下,这柄双刃剑开始显示出威力。

 

郑力表示,这对今后中国集成电路产业的国际化或者中国整个制造业走向国际化,都是一个非常好的教科书式的历史过程,非常值得大家长期地去关注和研究。如今,长电科技走向国际化、专业化的管理才刚刚开始,一个非常有意思、有意义的里程才刚刚开始。

 

封测业的今非昔比

作为国内龙头、全球第三大的封测企业 长电科技一方面是自身策略与管理的不断精进,另一方面,在后摩尔时代,集成电路封测环节的重要性正日益凸显。

 

郑力表示,从整个行业来看,之前传统意义的封装测试在半导体产业链当中并不是很起眼的环节。但在后摩尔时代,已经不再单纯地只以线宽线距和集成度的尺寸论英雄,而是更多地考虑如何提升系统的性能以及如何在整个微系统上提升集成度。因此,集成电路的封测环节的创新能力和价值越来越强。这一年多来也确实感受到这个行业的地位在发生着巨大的变化。

 

在SEMICON开幕演讲上,郑力提及一词——“芯片成品制造”,他认为这能更好阐述“封装”的意义。

 

“因为很多人不理解‘封装’的意思,而且这个词的表述并不准确。”他说道。

 

他以服装为例,指出封装的意义并不是把做好的衣服装进箱子里,而是根据服装设计师设计(IC设计)的衣服形状,把布料(晶圆制造)放在一起,像裁缝一样制作成衣。

 

而封装环节在跟随整个半导体产业发展中也已变了模样,甚至是“精致”。

 

郑力指出,现在的封装不仅是把芯片封到壳里的过程,而是需要为里面的芯片做好几十个工艺,将芯片连线、互联接口做好,甚至把晶圆进行重组。做好之后,有些芯片需要与其他芯片在同一个封装体里进行布局和互联,有时还需堆叠,还要高密度联结在一起,让各个功能模块能够有机运转起来。

 

因此,现在的封装其实是一个微系统集成的技术,不仅仅是单纯地封装进去。

 

“‘封装’这个词已经不能很好表达所谓的‘先进封装’的含义,以及高密度封装的技术需求和技术实际状态,所以以成品制造去描述更为贴切,可以反映当下的集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。”他说道,“不管是对技术的定义,还是对科学研究的规划,一定是以产业发展趋势为引领而向前发展。今天,我们越来越清晰地看到这个产业发展的趋势:在后摩尔时代,确实要靠集成电路的后道成品制造技术来驱动集成电路向高性能、高密度的向前发展。”

 

车载芯片引发的巨变

整个集成电路产业都在向前发展是清晰的趋势和共识,从封测业的变化,我们能明显感受到半导体在当今寻求数字化转型的各行业中发挥的重要作用。去年年底,缺芯涨价潮再度来袭,此次波及范围之广,导致整个产业上下游都深受影响。

 

而恰好处在电气化、智能化风口的汽车业对缺芯却束手无策,无奈停产,减产的消息比比皆是。对于此,郑力在开幕演讲上提出了两点思考:一是汽车产业的发展对芯片的性能要求越来越多;二是要充分认识到汽车芯片的工程管理不同于工业类、消费类等其他产品。

 

原本看似垂直体系极强,“闲人免入”的汽车业在这一波缺芯中,忽然让人意识到,它与集成电路制造业以难以割开。

 

郑力表示,围绕车载芯片供应链会发生翻天覆地的变化。“车厂要断线,是冒天下之大不韪。这次出现大面积的车厂缺芯,1~3月份,全球少生产67万辆车,全年少生产450万辆车。但是车厂并没有采取罚款等措施,而是非常耐心、谦虚地下沉到芯片(行业)里,和大家一起来探讨后面应该如何一起渡过难关。”

 

他指出,原来车厂是非常自上而下的,根据产能布局运作,但现在失效了。这说明汽车制造业和集成电路制造业在资源配置的力量上发生了再平衡的关系。以前车厂指挥集成电路制造厂,但现在集成电路制造厂的资源并不是可以按照车厂的意愿分配。集成电路制造产业资源调配的力量发生了此消彼涨的现象,在这个现象中,产业链发生巨大的地壳变动,肯定会引发整个产业链变化。

 

他强调,今后的产业链如何一起向前发展,需要全产业链合作伙伴一起坐下来好好谈一谈。而且集成电路产业技术的创新,包括生产制造工艺的高难度向前发展,这是要跟汽车整车产业一起来向前看的。

 

据介绍,长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

 

通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术,长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 在中国、韩国拥有两大研发中心,在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地, 营销办事处分布于世界各地,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。