与非网3月22日讯 台积电2月宣布将在日本成立研发中心时,日本芯片相关产业大感振奋;日经新闻报导,说服台积电赴日投资的过程相当曲折,也凸显日本半导体产业的困境。

 

1980和1990年代,NEC、东芝和日立一度引领全球芯片业,但局势在2000年代出现变化;随着芯片的设计和制造分家,台积电等晶圆代工业者开始崛起。

 

 

高通等大型芯片设计厂商把资源倾注在研发领域,把制造的部分委外代工,日本的瑞萨(Renesas)等业者也跟随这个趋势;十年前,日本的晶圆厂已从22座减少至9座;这样的转变,让日本失去先进制程的优势,且难以扭转局势。

 

不仅如此,日本也担心相关领域难以维持竞争力,例如芯片制造设备和材料;日本国内芯片产业大不如前,政府别无选择,只能低头求助外国芯片制造商。

 

日本经产省2019年起开始与台积电、英特尔等公司接触,目标是建立拥有「上游制程」的芯片厂,包括晶圆的积体电路成型,但这个远大的目标迄今仍未实现;日本把希望寄托在台积电身上,然而,半导体卷入美国前总统特朗普发动的中美贸易战,在美国的强力促请下,台积电去年5月决定在美国亚历桑纳州设厂。

 

日本当局并未放弃,去年7月再次与台积电洽商,并表示愿意接受组装或封装等「下游制程」的芯片厂,或者研发中心。去年,台积电管理团队承诺「近期内,在业务范围内与日方达成协议」;最终,台积电决定投资1.71亿美元在日本建立研发中心。

 

台积电在日本的投资规模,远低于在美国的35亿美元建厂计划,但日本经济产业大臣梶山弘志仍寄予厚望;他说:「我们希望在日本再次打造半导体供应链。」

 

日本芯片设备制造业的高管坦言,华府和英特尔都低估台积电及荷兰的ASML,让这两家公司在过去几年拉开了技术的领先优势,「目前已达英特尔无法赶上的水准」。

 

日经报导指出,日本放下昔日芯片龙头的骄傲,迎来台积电,希望复兴半导体产业,但这个目标能否实现,有待时间考验。