网通芯片爆发史上最大芯片缺货潮。台湾产业链消息传出,网通芯片巨头博通近日通知客户,旗下网通主芯片交货周期拉长至50周,部分芯片更长达一年以上。中国台湾地区最大网通品牌厂商友讯董事长李中旺指出,部分芯片交期甚至长达52周,业者得积极应变解决缺料问题。

 

网通芯片主要包括5G移动网络,无线网络WiFi 6,宽频,交换器等应用,此前市场需求相对稳定,但疫情爆发以来,随便全球5G建设加快,宅经济、居家办公等需求使网通芯片需求大增。台媒报道指出,网通设备厂商透露,原本预计未来3~5年才会达成的换机量,最近瞬间爆发,加上晶圆代工产能不足,网通芯片也开始大缺货,成为继汽车、电脑、手机之后,另一个缺芯的领域。

 

 

业内人士指出,网通设备的关键元件都缺货,主芯片尤其缺,博通交期长达50周,联发科、瑞昱也要二、三十周以上。现在可以交的货,都是三四个月前就向晶圆厂下的单,而且无法全额供应客户的需求,只能每个月先交一部分,其他的再延至下个月甚至更久以后。

 

分销商也表示,现在缺芯问题无解,IC设计厂商面对订单,都是分段、分次交货,让客户“吃不饱也饿不死”。

 

网通芯片主要供应商除了美国博通,中国台湾地区有联发科、瑞昱、立积等,而随着博通交期延长,大量订单转移至后者,成为此次网通芯片最大受惠者,下游疯狂扫货。

 

联发科表示不评论交货情况及价格,强调在产能吃紧的情况下,会与晶圆代工厂紧密合作,希望业绩稳健成长。此前该公司就因高通出货受三星得州工厂停工不畅而获得大量非苹果订单。

 

瑞昱则表示,在产能有限的情况下,会按照需求的轻重缓急,持续优化产出,进行产销协调。

 

晶圆代工成熟产能吃紧情况,从去年第三季开始,第四季陆续传出部分芯片缺货灾情,电源管理IC、CPU、驱动IC 等首当其冲,今年第一季半导体缺货潮更全面引爆,蔓延至MCU、分立器件、MOSFET、PCB 等。

 

这波半导体缺货潮之所以蔓延到各类芯片,主要受驱动IC、电源管理IC、MCU、CIS 等芯片需求量暴增影响,加上8 吋成熟制程新设备供给量少,过去几年市场没有太多新产能加入,导致包括40 纳米、55 纳米、65 纳米、90 纳奈米,及0.13 微米、0.18 微米在内等成熟制程产能,供给转紧。

 

另一方面,美中贸易战破坏市场原先平衡的供应链,目前晶圆代工大厂如台积电、三星等,不愿意花钱扩产成熟制程,而市场原先预期,中芯国际可望扩增8 吋产能,缓解部分市场压力,但目前仍受限美国政府限制采购相关半导体设备影响。

 

对于近来半导体芯片的缺货灾情,有行业人士表示,第二季将是半导体零部件缺料最严重的时候,冲击预期将在第二季底显现,业界甚至忧心,明年成熟制程缺货情况恐更严重。

 

IC 设计厂过往通常在第三季末或第四季,与晶圆代工厂讨论隔年的产能需求,但为避免明年可能面临同样的缺货瓶颈,相关厂商已开始提前预订明年产能,晶圆代工厂产能配置已看到2022 年。