与非网3月24日讯 今年 1-2 月仅江苏昆山口岸进口的集成电路就超过了 100 亿元,在数量基本和去年持平的情况下,进口的金额增长了 20%,所以可见,芯片的价格仍然在上涨。

 

报道称,由于供应紧张,芯片以及核心原材料也随之水涨船高,有一些甚至加价也很难能抢到货物。一颗芯片的诞生大致可以分为三个环节,先设计、再生产、最后进行封装和测试。当前,在芯片制造的环节中,原材料紧缺、产能供不应求同样存在。而光刻胶是芯片封测的重要原材料,一瓶4公斤的光刻胶成本约4-5万元,能制造约400万颗芯片。

 

据海关人员介绍,以往企业采购光刻胶的量每次在 100 多公斤,近期由于原材料紧缺,企业每次只能买到很小的量。而企业又面临订单爆满、下游芯片需求不断增加的局面,公司从去年到现在不断扩张产能,目前产能处于满负荷状态。

 

另兴业证券认为,去年开始,受 5G 手机芯片用量大幅提升和关键厂商大幅备货影响,芯片出现明显供不应求,而今年受汽车等行业复苏的推动,部分下游仍在持续追单,导致供不应求进一步加剧,出现了历史上少有的晶圆产能状况,目前仍然是 PMIC、driver IC 和 RFIC 等传统制程芯片紧缺最为明显,需要挤压相关芯片向更高阶制程 升级来逐步缓解缺口瓶颈。而经过此轮缺口以后,大部分下游品牌将会保留更多的库存以应对风险,整体供需缺口短期很难根本性改变,判断缺货可能还会持续一年以上。

 

根据ICInsights预计,2020年中国纯晶圆代工市场规模同比实现26%增长,达到148.64亿美元,本土企业中芯国际、华虹半导体和武汉新芯总计仅占25%市场份额,提升空间依旧很大。根据智研咨询预测,2022年大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元,是2019年的两倍。