与非网3月24日讯,据SEMI最新发布的《半导体材料市场数据订阅》(MMDS)报告显示,全球半导体材料市场在2020年增长4.9%,营收达到553亿美元,超过2018年曾经设定的529亿美元预期高点。中国大陆半导体材料市场也突飞猛进,规模达到97.63亿美元,同比增幅最大(为12%),全球排名第二。

 

晶圆制造材料和封装材料的营收在2020年分别达到349亿美元和204亿美元,同比增长6.5%和2.3%。晶圆制造材料细分市场中,增长最为强劲的是光刻胶和光刻胶辅助材料、湿化学原料以及CMP,而封装材料的增长则主要来自有机基板和键合线市场的推动。

 

在全球6大主要区域,中国、日本、韩国、北美、欧洲、中国台湾地区中,台湾地区凭借先进芯片工艺和封装技术,连续十一年成为全球最大的半导体材料市场,规模达124亿美元。中国大陆也突飞猛进,规模达到97.63亿美元,同比增长12%。超过了韩国,排名第二;韩国、日本分别排名第三和第四;受新冠疫情等系列因素影响,欧美地区则有不同程度的下降。

 

“从需求和量而言,中国大陆是全球增长最快的半导体材料市场。在整个芯片加工过程中,摩尔定律基本上越来越接近物理极限,但需求还在那里,芯片需要不断演进,要求运算更快、功耗更低。未来需要材料领域的创新和突破,帮助摩尔定律继续推进。”在SEMICON China 2021期间,默克中国总裁兼电子科技中国区董事总经理安高博(Allan Gabor)表示。

 

SEMI此前预计,2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关,达到104亿美元,居全球第二,并且继续扩大与第三名韩国优势。

 

安高博提到:“中国市场有一个很有趣的类比现象:过去十年,中国显示产业几乎从无到有,目前不管从规模还是创新的质量来讲,都已经很领先了,半导体领域很可能会复制这一模式。”

 

受益于国产替代进程提速,以及下游芯片厂商需求增长,国内半导体材料厂商增长明显。近期,不少半导体企业披露的2020年业绩体现了这一趋势。

 

安集科技2020年营收和归母净利润分别增长47.99%和132.7%。该公司称,国内主要客户需求增加,公司前期研发的多款新产品在重要客户的关键制程中使用情况良好,使公司产品在客户端的用量明显上升,公司营业收入稳步增长。

 

半导体硅片是半导体制造的核心材料,约占半导体制造材料的三分之一。沪硅产业披露称,在 300mm 半导体硅片销量增加的带动下,以及 2019 年 3 月并购新傲科技的综合影响下,该公司2020年营收较上年同期增加了约 21.36%。

 

晶瑞股份称,随着我国芯片制造行业国产替代进程加速,2020年公司核心产品光刻胶及配套材料的销售取得历史最好成绩,全年实现销售1.79亿元,同比增长16.98%;半导体级双氧水已成功实现在中芯国际、华虹宏力、方正半导体、武汉新芯、长江存储等芯片制造龙头企业的测试、跨线及产销量爬坡;超净高纯试剂全年实现营业收入2.09亿元,比上年同期增长16.94%,正逐步成为下游芯片制造企业的主要供应商。