与非网3月25日讯 英特尔(INTC.US)新任首席执行官Pat Gelsinger在24日的演讲中概述了在对英特尔未来几年的愿景。在题为“英特尔释放:未来的工程”的在线演讲中,Pat Gelsinger概述了英特尔将致力于的五个关键主题及其对整个公司的意义。他重申,这样做的目的是英特尔对保留自己晶圆厂的承诺。与此同时,英特尔还通过在美国境内建立新的制造工厂,将其大规模驱动最新技术的能力提高一倍。

 

英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)分享了他的“IDM 2.0”愿景,这是英特尔IDM模式的一项重大革新。为了加速实现IDM 2.0战略,英特尔将大幅度扩大产能,计划投资约200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂。这里也是英特尔在美国最大的制造工厂,四个工厂由一英里自动化高速公路连接,形成巨大的工厂网络。除此以外,英特尔在年内会宣布在美国、欧洲以及世界其他地方的下一阶段产能扩张计划。


英特尔希望进一步增强和第三方代工厂的合作,从现有的通信和芯片组等,扩大到以先进制程技术生产一系列模块化芯片,包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。英特尔认为可以优化成本、性能、进度和供货能力,带来更高的灵活性和更大的产能规模。

 

为了满足全球对半导体生产的巨大需求,英特尔计划成为代工产能的主要供应商,将组建一个全新的独立业务部门:英特尔代工服务事业部(IFS)。该部门将由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导,主要面向美国和欧洲地区,他直接向基辛格汇报。英特尔代工服务事业部与其他代工服务的差异在于,结合了领先的制程和封装技术,并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产。


帕特·基辛格确认,作为第14代酷睿系列的Meteor Lake以及用于数据中心的Granite Rapids将采用7nm工艺制造。Meteor Lake是英特尔首个面向消费市场的7nm工艺产品,涵盖了桌面平台和移动平台,将于2023年发布,预计在2021年第二季度开始tape in。目前英特尔的7nm工艺研发上进展顺利,在重新构建和简化的工艺流程中增加使用了极紫外光刻(EUV)技术。

 

为了进一步推动IDM 2.0战略,英特尔宣布和IBM展开合作计划,专注创建下一代逻辑芯片封装技术。主要利用两家公司位于美国俄勒冈州希尔斯博罗和纽约州奥尔巴尼的资源,旨在面向整个生态系统,加速半导体制造创新,以增强美国半导体行业的竞争力,并支持美国政府的相关举措。

 

据悉,当日基辛格重申,英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻(EUV)技术,英特尔在7纳米制程方面取得了顺利的进展。英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU(研发代号“Meteor Lake”)计算晶片的tape in。

 

英特尔公告的重点:

宣布制造扩张计划:首先在美国亚利桑那州投资200亿美元,新建两座晶圆厂。

 

英特尔7纳米制程进展顺利,7纳米Meteor Lake计算晶片预计在2021年第二季度开始tape in。

 

宣布英特尔代工服务相关计划,将成为代工产能的主要提供商,起于美国和欧洲,面向全球客户提供服务。

 

宣布和IBM在新型研究领域开展合作。

 

今年英特尔将重拾英特尔信息技术峰会(IDF)的举办精神,计划于10月在美国旧金山举办英特尔创新(Intel Innovation)峰会。