2021 年 3 月 24 日,由工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开的汽车芯片供应问题研讨会在四维图新大厦举办,会上辛国斌与来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构等 30 多名代表进行交流讨论,分析当前情况,研判未来趋势,研究可行的解决措施。



辛国斌指出,汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件,是汽车强国建设的关键基础,需要统筹发展和安全,坚持远近结合、系统推进,提升全产业链水平,有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。


辛国斌强调,一要客观全面认识当前形势,近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题,也反映出我国自主供给能力不足的深层次矛盾,要加强分析研判、认真研究解决。二要着眼当前供应问题,加强各方协同联动,实现信息互通共享,充分挖掘存量芯片和现有产能资源潜力,优化车型排产计划,努力保障产业平稳健康运行。三要加紧长远战略布局,统筹传统车用芯片以及电动化、网联化、智能化发展需求,强化应用牵引、整机带动,加强核心技术攻关,完善技术标准规范,提升测试验证能力,推动产业链供应链安全稳定发展。

 

在国务院新闻办公室于1月26日举行的新闻发布会上,工信部运行监测协调局局长黄利斌表示,随着社会智能化程度的不断提升,集成电路作为智能设备最关键的组成部分,需求持续旺盛,特别是疫情带动了线上交流需求,对数据中心服务器和智能终端芯片的需求快速上升,全球主要集成电路制造生产线均出现产能紧张的情况。

 

工信部将落实好2020年8月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,促进要素资源自由流动,营造公平公正的市场环境,支持国内外企业加大投资力度,持续提升集成电路的供给能力。

 

辛国斌还到北京中关村集成电路设计园调研了北京豪威和四维图新公司,并重点了解了四维图新旗下杰发科技的大型SOC智能座舱芯片、车规级MCU芯片、胎压监测 MEMS 传感器芯片,以及AMP功率放大器等核心产品业务现状及行业发展难点。部装备工业一司、电子信息司和北京市经信局一同参加调研座谈。