与非网3月30日讯 据国外媒体报道,去年下半年就传出了芯片代工商产能紧张的消息,最初是8英寸晶圆,随后又扩展到了12英寸晶圆,由于产能紧张,难以满足强劲的需求,DB HiTek、联华电子等多家芯片代工商,都提高了晶圆代工报价。


在去年年底,也曾传出台积电变相提高12英寸晶圆代工价格的消息,当时英文媒体在报道中表示,台积电在2021年将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣,间接提高价格。

 

而英文媒体在最新的报道中表示,在产能紧张,难以满足需求的情况下,台积电将逐季提高12英寸晶圆的代工价格。

 

从外媒的报道来看,台积电是计划从二季度开始提高12英寸晶圆的代工价格,以逐季上调的方式进行,这也就意味着台积电12英寸晶圆的代工价格,从二季度开始将逐季上涨。

 

相关媒体的报道显示,在今年年底前,台积电12英寸晶圆将有3波代工报价,部分客户的代工价格,最高将上涨25%。

 

在报道中,相关媒体也提到,市场观察人士认为台积电提高12英寸晶圆代工报价,不太可能是长期合作的大客户,预计会是短期客户或新客户,他们与长期合作的大客户的代工价格合约,在此前就已经签署。

 

业界认为,台积电调高部分客户报价,应多为短期或新客户,如非主力应用的挖矿相关订单。

 

台积电拥有制程领先优势,每片晶圆代工均价居同业之冠。知名研究机构IC Insights先前给出的报告提到,台积电去年每片晶圆销售均价上升至1634美元,为历史新高,年增逾6%。若此次逐季调升12英寸代工价,预计将使得平均单价再创新高。