美国《防务新闻》周刊网站3月19日发表题为《五角大楼将与英特尔合作为美军制造更多微芯片》的报道称,五角大楼的最高研究机构和硅谷巨头英特尔公司将合作,增加防务系统中广泛使用的安全微芯片的国内产量。

 

美国《防务新闻》3月19日报道,美国国防部高级研究项目局(DARPA)18日宣布了这一计划,以应对该国微芯片产量不足带来的长期后果。美国在微电子制造方面主要依赖中国台湾地区,报道依然把中国大陆当成“假想敌”,担心中国大陆可能会篡改用于武器和其他重要防务平台的芯片。

 

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这项公告与全球半导体芯片短缺的现实相吻合。后者促使拜登政府承诺斥资370亿美元加快美国的芯片生产。

 

DARPA发言人说,DARPA将向英特尔公司支付一笔数额不详的款项,以帮助提高产量,而这个名为“自动实现应用的结构阵列硬件”(SAHARA)的项目的总成本将达到“数千万”。

 

DARPA和英特尔将与佛罗里达大学、马里兰大学和得克萨斯农机大学的研究人员合作,实现流程自动化,以提高结构化专用集成电路(ASIC)的产量,这种芯片具有独特的安全特性,性能更好,功耗更低。DARPA的声明说,这些特性使之成为“防御电子系统的有效替代”。

 

英特尔将与研究人员合作,开发新方法来保护数据受逆向工程和假冒攻击。英特尔的一份声明说,研究人员“将使用严格的验证、确认,以及新的攻击策略来测试这些芯片的安全性。”

 

如今,军方广泛使用现场可编程门阵列芯片(FPGA)。该项目寻求加快使这些芯片转换为五角大楼更愿意使用的专用电路(ASIC)。