与非网4月1日讯 英文媒体最新的报道显示,联华电子和力积电这两家芯片代工商,将再次提高芯片代工报价。英文媒体是援引产业链人士透露的消息,报道联华电子和力积电将再次提高芯片代工报价的,预计将提高 10%-20%,4 月份开始实施新的价格。

 

据国外媒体报道,芯片代工商产能紧张的消息在去年下半年就已传出,目前的状况依旧不容乐观,汽车芯片、智能手机处理器的供应,仍无法满足需求,芯片代工商还面临着较大的压力。

 

芯片代工产能紧张,多家芯片代工商也曾提高代工报价,此前曾有报道称,DB HiTek就提高了2021年的芯片代工报价,去年也曾传出联华电子考虑提高代工报价的消息。

 

而英文媒体最新的报道显示,联华电子和力积电这两家芯片代工商,将再次提高芯片代工报价。

 

值得注意的是,本周一英文媒体也曾报道台积电从二季度开始,将逐季提高12英寸晶圆的代工价格,若联华电子和力积电在4月份也提高芯片代工报价,就意味着二季度将有多家芯片代工商提高代工报价。而在芯片代工商产能普遍紧张的情况下,可能还会有更多的代工商提高价格。