集成电路行业在经过多年发展后已形成了相对固定的寡头竞争格局与相对稳定的业态和模式。

 

伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化,集成电路产业在经历了多次结构调整后,已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业。集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。核心产业链包括集成电路设计、制造和封装测试,支撑产业链包括集成电路材料、设备、EDA、IP 核等,需求产业链包括智能手机、智能家居、消费电子等其他领域。

 

集成电路制造企业的经营模式主要包括两种:一种是 IDM 模式,即垂直整合制造模式,其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节;另一种是 Foundry 模式,即晶圆代工模式,仅专注于集成电路制造环节。

 

垂直整合制造模式下的集成电路企业拥有集成电路设计部门、晶圆厂、封装测试厂,属于典型的重资产模式,对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求。

 

晶圆代工模式源于集成电路产业链的专业化分工,形成无晶圆厂设计公司、晶圆代工企业、封装测试企业。其中,无晶圆厂设计公司为市场需求服务,从事集成电路设计和销售业务;晶圆代工企业以及封装测试企业为这类设计公司服务。

 

集成电路是信息产业的基础,涉及计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗等几乎所有电子设备领域。近年来,集成电路应用领域随着科技进步不断延展,物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展,为集成电路产业带来新的机遇。