与非网4月6日讯,据悉,美国和日本将在芯片关键部件的供应方面进行合作,双方预计会成立一个工作小组,并在日本首相菅义伟出访美国华府时,与美国总统拜登签署相关协议。

 

这些年来美国本土芯片制造能力一直在衰退。美国半导体工业协会2020年9月的报告数据显示,美国在全球半导体制造市场的份额已从1990年的37%下降到如今的12%。此消彼长,全球芯片制造75%的产能则转移到东亚地区。

 

面对全球“芯片荒”愈演愈烈的困境 ,美国和日本都在积极应对半导体短缺,拜登政府已经要求国会提供500亿美元的补贴,以促进美国半导体生产;据了解,美国拥有英特尔、格罗方德等芯片制造大厂,也有应用材料、泛林等芯片设备巨头;而日本在半导体制造设备和材料领域具有优势。日媒指出,美日合作可以消除全球半导体短缺的影响。

 

日经亚洲评论报导,美国、日本正努力建立新的体制,实现分布式供应网络的,让关键电子零组件的生产不依赖某些特定地区,例如政治风险较高的台湾,或是和美国冲突日益增加的中国。

 

近年来,中国在半导体行业的迅速崛起引起日本与美国的恐慌。预计到2030年,生产份额将上升至24%,成为世界上最大半导体生产国。


为此,美国试图寻求新的出路,把目光放在了日本身上。因日本在半导体的生产设备和材料领域占据领先地位,美国考虑在日本建立联合研究基地。此外,美国还有可能拉拢日本,一起限制对华出口半导体产品及相关技术。


另外,结合目前的形势来看,全球半导体短缺的情况还在持续,日本和美国都面临着“缺少芯片”的困境与压力。所以,美国与日本已非常急于“抱团取暖”。对上述所提到的工作小组结构上,便可看出双方上心的程度。