与非网4月7日讯,近日,新型半导体存储技术公司昕原半导体宣布完成近亿美元Pre-A轮融资,所融资金将主要用于基于新型ReRAM技术的存储芯片商用化中试线建设和安全存储芯片的投片及量产。据悉,本轮融资由上海联和投资领投,联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投。

 

昕原半导体成立于2019年,致力于打造基于ReRAM技术的新型存储产品及相关衍生品,重新定义存储、智能计算和安全,并打造行业标杆。公司产品涉及存内计算(CIM)、嵌入式技术、高密度非易失性存储等多个应用领域,是集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权和生产服务为一体的新型IDM公司。

 

作为新型存储器件,ReRAM在密度、性能、安全、功耗、存算特性等方面表现突出,可应用于安全、存储、人工智能等领域。创始人之一张翔表示,昕原半导体已建成一条专注于ReRAM的300mm先进后道生产线,支持28nm和22nm工艺,配合传统半导体代工厂,可实现快速量产基于ReRAM技术的芯片。

 

该公司核心团队来自英特尔、展讯、中芯国际等,据介绍,昕原半导体是行业第一家基于28nm/22nm制程实现ReRAM产品量产的公司。

 

上海联和投资有限公司杨一帆表示:“昕原半导体拥有世界一流的团队,涵盖器件、制程、设备、芯片设计、量产及市场销售等各个领域,团队核心成员拥有多次创业成功和大型企业管理的经验。我们非常看好昕原半导体的发展,并期待昕原半导体开辟并引领存储领域新时代。”

 

昆桥资本许恒诚表示:“随着终端应用领域的发展,昕原半导体的ReRAM作为非易失性高速RAM同时具备存储和存内计算的优势,可以突破现有存储技术的瓶颈。期待与昕原半导体一起,见证存储新时代。”

 

在5G、AIoT、汽车、云计算等新兴技术的推动下,存储芯片作为半导体的核心硬件单元,正在加速驶入快车道。根据相关数据,至2024年中国存储器芯片市场规模将达522.6亿美元。