与非网4月12日讯 合肥本源量子计算科技有限责任公司与合肥晶合集成电路股份有限公司日前签订合作协议,双方宣布共同建设“本源-晶合量子芯片联合实验室”,将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证,实现从量子芯片设计到封装测试全链条开发。

 

“随着半导体行业‘缺芯’问题愈演愈烈,我国作为全球最大芯片进口国,某些高端芯片受制于国外厂商。但在未来的量子计算时代,这种情况将会大为改观。”本源量子总经理张辉博士告诉科技日报记者。

 

据了解,当前,国内量子芯片的生产仍以实验室加工为主,但要研制性能更加优越的量子芯片必然需要成熟的制造工艺与产线化的生产加工模式。

 

此次本源量子与晶合集成宣布携手共建“本源-晶合量子芯片联合实验室”,这也标志着我国量子计算机最核心部件——量子芯片产线即将落地。


该实验室将实现从芯片设计到封装测试全链条开发,重点攻关量子芯片设计,半导体和超导量子芯片的设计研发、试制,量子芯片制造和封装测试,QGPU、FPGA、ASIC等高端专用芯片的产线化中试(中试:是产品正式投产前的试验,是产品在大规模量产前的较小规模试验)。

 

官方称,“本源-晶合量子芯片联合实验室”超导技术将线对标IBM、谷歌,半导体技术线对标英特尔22nm FinFET、CEA-Leti 28nm FDSOI,面向产业化和应用,实力打造国内第一家量子芯片实验室,使之成为国际先进的量子芯片专用的微电子研究中心(IMEC)。

 

目前,本源量子已先后推出了本源第一代6比特超导量子芯片 夸父KF C6-130;本源第一代24比特超导量子芯片 夸父KF C24-100;本源第二代硅基自旋二比特量子芯片 玄微 XW S2-200。保真度、相干时间等多项技术指标达到国内领先、国际一流水准。