与非网4月12日讯 据行业消息,小米、OPPO 正在内部研发自家的 5G 移动芯片,紫光展锐也在进行下一代 5G 芯片的研发。

 

据报道,小米、OPPO 的自研 5G 芯片或交由台积电代工生产,预计在今年年底或明年年初正式发布,首批搭载的机型则有望在明年上半年发布,但主要用在面向低端市场的智能手机上。

 

据产业链消息表示,小米自研5G芯片已经提上日程,一切顺利的话最快在今年底或明年初登场,支持Sub 6GHz 5G频段。如果消息属实,这将是小米在2017年推出澎湃S1之后,旗下第二款真正意义上的手机处理器,同样是国内除华为之外,第二家拥有自研芯片的手机品牌。

 

目前暂不明确该芯片定位,根据以往供应链消息表明,小米内部一直在默默迭代澎湃芯片,至少更新到第三代甚至第四代产品,定位中端产品。因此我们可以推断,小米即将在年内推出的处理器定位中端,应该采用6nm或者7nm工艺制程,如同当年澎湃S1用在中端产品。

 

小米副总裁曾学忠表示,澎湃C1芯片研发时间耗时两年,投资超过1.4亿元,手机处理器研发难度更高,需要投入更多的人力、物力、财力、时间。正是因为手机芯片研发难度太大,小米才会选择先推出ISP图形处理器,技术难度更低、见效更快、同时可以给更高难度手机处理器练手,积累相关产业研发经验不失为明智之举。

 

小米曾在 2017 年推出了首款自研芯片澎湃 S1,该芯片在小米 5C 手机上搭载,但此后就再也没有露过面。今年 3 月底,小米在春季新品发布会上发布了澎湃 C1 芯片,但该芯片也只是一款 ISP 图像处理芯片。而 OPPO 还从未发布过自研的手机芯片。