与非网4月13日讯 英特尔正力挽狂澜重返晶圆代工业务之际,该公司执行长格尔辛格(Pat Gelsinger)周一(12日)透露,英特尔首席执行官帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)表示已经和多家厂商进行了洽谈,开始为汽车制造商生产芯片,以缓解汽车工厂因芯片短缺而闲置问题。

 

英特尔是半导体行业中最后一家既设计又制造自己芯片的公司之一。该公司上个月表示,将向外部客户开放工厂,并在美国和欧洲建厂,以对抗台湾半导体制造公司和三星电子有限公司等亚洲芯片制造商的主导地位。


为强化半导体科技供应链,讨论全球半导体短缺问题,白宫将在12日召开半导体线上峰会。


本轮会议由白宫经济顾问狄斯(Brian Deese) 和国安顾问苏利文(Jake Sullivan) 和美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo) 主持,受邀名单包括台积电、英特尔、三星电子、福特、通用在内19家企业高层。


格尔辛格透露,英特尔正在与汽车芯片供应商进行谈判,即在英特尔的工厂生产车用芯片事宜,目标6到9个月内生产芯片。


格尔辛格表示:“我们希望可以缓解问题,且不需要三到四年的设厂,但可能需要六个月的时间,新产品就可以通过现有的一些流程认证...我们已经开始与一些关键零部件供应商展开合作。”


格尔辛格没有透露部件供应商的名字,但表示工作可以在英特尔在俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、以色列或爱尔兰的工厂进行。