4月12日,美国总统拜登在白宫召开“恢复半导体和供应链首席执行官峰会”,三星、台积电、恩智浦和英特尔等全球19家芯片相关企业的高层与会。

 

此次会议的短期诉求是为美国汽车产业解决缺芯之困,长期目标是提振美国的芯片制造能力。美国实现目标的主要手段是出资500亿美元来支持半导体制造业,以及通过其它手段降低美国芯片制造成本,提升美国制造业。拜登说“这是别人正在做的,我们也必须要做”。

 

不顾疫情吃紧,不顾“黑命贵”、“亚命贵”、“白命同”的抗议,拜登总统亲自召开此次会议,凸显出美国高层对半导体产业的重视。那么此次会议对我们的启示呢?芯谋研究认为有以下六点。

 

一:积极应对

美国此举,一定会引起全球半导体供应链的竞赛,甚至全球半导体产业链的重构。当各大主要国家开始认真考虑“自主可控”和“供应链安全”,作为全球最大半导体市场和最大的芯片进口国,以及面临产业链和供应链威胁的中国来说,更要认真研究,积极应对。

 

二:顶层谋划

半导体的重要性已经不仅仅是对国民经济产业的影响,更上升到国家竞争层面。美国总统亲自召集此次会议,更是开启了全球芯片产业的再竞争。不仅如此,日本经济产业大臣梶山弘志表示,“强大的半导体产业将掌握着国家的命运。”4月初美日两国政府已经开始就构筑半导体等重要零部件的供应链进行合作。可以说芯片的竞争已不是产业的竞争,已经成为国家甚至联盟之间的竞争。

 

考虑到芯片的战略性,牵涉部门的全面性,芯谋研究建议我们要增强顶层设计,强化顶层谋划,从上而下、高屋建瓴地积极应对。

 

 

国家历来高度重视半导体产业,但通过汽车产业缺芯,让我们意识到我们还可以做的更多、更好。美国、日本和欧洲企业占据了全球汽车芯片市场的95%,美、日、欧的汽车产业虽然也受影响,但毕竟近水楼台先得月,可以优先拿到更多的芯片。事实上,中国的汽车产业在此次汽车缺芯中受到的损失最大,粗略估计,约有300万辆汽车受到影响,接下来的两个月更为紧缺!考虑到汽车产业是多地最大的工业支撑,缺芯已经严重影响到了各地的经济发展。

 

从去年10月份汽车缺芯初露端倪到现在火烧眉毛已经半年了。很遗憾,公开新闻中,我们只有司局级召集的相关汽车芯片公司会议,这样外企派出的也只有在中国的负责政府关系的总监级别的中层参与。这样的力度很难在全球抢芯大战中为中国汽车产业争取到雪中送炭的芯片供应。

 

因为汽车缺芯,多地政府的一把手最近积极拜访汽车芯片公司,但这种单打独斗的策略很难打动外企,最多也就是拆东墙补西墙,把给中国A客户的芯片调整给中国B客户。

 

如果更高层级的领导能从上推动、统筹规划的话,肯定能从更高层面上协调政策、争取外企支持。比如地方政府无法为国际汽车芯片公司争取到在中国的制造/封装产能,但中央政府就可以通过协调产能、给予相关优惠等多种手段应对国内汽车产业的缺芯之困。

 

不仅汽车缺芯,对整个半导体产业来说,当美国、欧洲等主要市场通过政策和措施来推动芯片产业时,我们更要发展新型举国体制优势。

 

三:国际合作

半导体还是国际化的产业!拜登总统也邀请了来自韩国、中国台湾和欧洲的非美国企业一起参会!作为高举国际合作大旗的中国来说,作为更需要国际半导体产业链的中国芯片产业来说,我们需要更加强化国际合作。我们要扩大自己的国际朋友圈,也要有自己半导体峰会,甚至更为常设的组织。

 

其实,在新的大形势下,众多国际企业一直都在寻找和中国合作的新模式,也在思考在中国加大投资、获得回报的新机遇。国际企业的动向和意愿,我们应该积极给予回应。

 

美国重构半导体供应链,肯定会给国际企业制造困扰和麻烦。此次韩国媒体就开始担心,因为三星的最大市场在中国,而三星在美国的压力下,不得不去成本更高、市场较小的美国建厂,将陷入如何平衡中美的痛苦之中。如果美国“威逼利诱”众多国际企业去美国建厂,那么这些企业在中国建厂的可能性就更会降低。长此以往,当美国汇集了众多国际企业在美国的工厂,组建了“国际芯片联盟”时,我们或会有被孤立的危险,这对我们是巨大威胁!

 

此时,我们更要主动靠前,跨出一步,伸出更加温暖的双手,利用更有竞争力的政策,依靠中国最大市场的优势,争取更多国际企业与中国的合作。

 

四:专业应对

积极的应对政策之后,竞赛成败的关键就在于政策落实的专业化程度。在全球展开产业政策的竞争时,我们更要出台符合产业规律的政策,专业应对。

 

从以往经验看,地方政府在响应中央政府的号召时,难免出现一哄而上、各自为政的问题。激情与鲁莽同在,执着与任性齐飞——近几年,“政府办企业,官员做管理”在产业里层出不穷,导致了一些问题项目的出现。但中国产业政策一直以来有一个优良传统,就是具备强大的纠偏能力,出现问题解决问题的能力,以及不因噎废食的勇气。

 

芯谋研究建议,政府的归政府、企业的归企业——企业要参与国际化、市场化的竞争,产业环境尤为重要。政府在基础建设、营商环境、人才培育、产业服务、企业聚集上下功夫,筑巢引凤,培育企业发展的温床,当好“店小二”,做好政府服务的职责。全球产业竞争,就交给产业;市场竞争,就交给市场;企业竞争,就交给企业家。专业人做专业事。

 

同时我们要紧紧盯住制造这个核心来谋篇布局,此次美国政府也是紧紧盯住制造产业,扩张产能。重新认知产业规律,抓住核心环节,增强对“大、平、龙、制”型企业的支持尤为关键。Real markets have fabs!

 

五:只争朝夕

在全球半导体产能紧张,严重影响各大支柱产业的正常生产之后,全球各大经济体肯定会拿出最积极措施来应对。拜登声称,半导体供应链是其最优先工作。

 

从1990年到2020年,半导体市场以7.5%的复合年增长率增长,超过了同期全球GDP 5%的增长速度。近一两年,人们的数字化消费大幅膨胀,半导体市场需求加速,各行各业出现严重的芯片短缺,芯片产能成为未来经济增长的关键,半导体成为全球经济之牛耳的关键因素。但是半导体产能投入大,建设周期长,只要在某处落地,就很难迁走,谁抢得先手,谁就获得长期的优势。

 

六:低调务实

美国总统一再强调半导体产业中国在行动,SIA给美国总统的信也一再强调中国投入巨资支持半导体产业,国际半导体设备与材料协会(SEMI)也宣称中国大陆成为全球最大的半导体设备市场。事实上,并不是如此。

 

据芯谋研究统计,中国芯片占全球芯片市场的9.7%;美国半导体咨询公司IC insight的数据显示中国芯片占全球的5%。或许统计口径不一导致数据相差不小,但基本上都说明了中国芯片产业的弱小。在制造领域,IC insight的数据显示全球12吋产能中,没有任何一家大陆公司进入前十;在设备领域中,以ASML为例,芯谋研究的数据显示2019年中国大陆购买的光刻机,占比仅为7.8%!

 

设计、制造和设备,上述数据都显示出中国产业的弱小,但为何却被国际上不少国家和企业当成威胁,我们内部的虚假宣传是始作俑者。曾几何时,我们动辄宣传一个项目投资额过千亿,动辄宣布上马12吋产线!放卫星、吹牛皮、浮夸风已经成为半导体产业引来外部防范、扰乱自身发展、自欺欺人、误国误民的罪魁祸首。

 

 

过去几年,中国半导体产业砥砺前行,奋发图强,取得了不少成绩,但这更多是在低基数的基础上取得的数量上的进步,距离庆祝还有遥远的距离。

 

这一次,我们要静水流深、低调务实、发愤图强、多做少说、只做不说。

 

美国总统的会议给我们很多启示,美国已经在行动,那我们呢?