近期,台积电多传火灾、停电、缺水,作为全球晶圆代工市占超过50%的龙头大厂,值此前所未见的缺“芯”之际,台积电每次有点小动静都会牵动行业上下游绷紧的神经。

 

4月15日下午,台积电举办了线上法说会,就晶圆产能、车用芯片、先进制程、资本支出、缺水等情况进行了回应。满天芯就法说会的内容提取了六个重点,整体来看,台积电此次释出了不少的正面信息,尤其是市场紧缺的车用芯片,台积电方面表态在第三季度有望得到缓解。

 

产能供不应求到2023年

 

 

台积电总裁魏哲家指出,半导体产业长期需求的结构性提升,及供应链短期失衡现象,客户正面临整个半导体产业产能短缺挑战,台积电也正见证半导体潜在需求的结构性提升,来自5G与高速运算(HPC) 相关应用的大趋势,将在未来几年驱动对先进制程的强劲需求。

 

另一方面,疫情加速数字化转型,半导体在人们日常生活中更不可或缺,也由于疫情导致供应链受冲击,及地缘政治局势紧张带来的不确定性,供应链为确保供应稳定,产生短期失衡现象。

 

魏哲家认为,产能短缺可能延续到2022年。至于成熟制程因新增产能要等到二~三年后才会开出,所以产能吃紧情况更会延续到2023年。

 

车用芯片第三季缓解

针对各界关心的汽车电子供应状况,魏哲家说,汽车市场从2018年开始就相对疲弱,2020年汽车产业供应链更受到疫情影响。

 

魏哲家表示,客户在2020年第3季持续降低需求,台积电在第4季才开始看到产业突然回温的状况。

 

随后全球汽车芯片缺货,又遇到美国德州暴风雪及日本晶圆厂生产中断意外,让短缺现象进一步恶化。

 

由于汽车产业供应链具有自己的库存管理方式,既长又复杂,魏哲家说,从芯片制造到汽车生产至少需要6个月时间,中间也经过多层供应商。

 

魏哲家表示,台积电正尽所能为客户解决芯片供应面临的挑战,动态调整、重新分配晶圆产能,支援全球汽车产业,预期在生产力提升情况下,客户车用半导体元件短缺现象可望在第3季大幅改善。

 


调高资本支出

近几年来,台积电的研发投入都是以百亿美元为单位,动辄200亿美元的资本支出也是台积电在行业领先的重要原因。

 

考虑到当前半导体需求强劲,台积电昨天调高对今年半导体与晶圆代工市场展望,预估不包含存储器的半导体产业今年产值可望成长12%,优于先前预期的8%;晶圆代工产值将成长16%,优于预估的10%。

 

台积电先前预估,今年营收年增幅约14%至16%,昨天宣布调升年增幅展望至20%,超过产业平均。

 

除预期营收调高外,台积电同步调升今年资本支出,由原计划的250亿美元至280亿美元,增为300亿美元,较前次预估值增加逾7%,并较去年的172亿美元大增74.4%,连续三年改写历史新高。

 

300亿的资本支出,满天芯了解到,其中10%用于先进封装、80%用于先进制程,其余10%用于特殊制程。魏哲家强调,台积电和客户紧密合作,客户对台积电说未来三年至四年都有这个需求,因此台积电决定调高资本支出。

 

先进制程

 

 

一直以来,台积电的资本支出大多用于先进制程研发,2016年台积电资本支出首度突破百亿美元、达约102亿美元;2017年与2018年资本支出也各约108.6亿美元、105亿美元。2019年起大举拉高资本支出至150亿美元以上,2020年冲上至172亿美元。

 

对于先进制程方面的情况,魏哲家表示,台积电4纳米制程预计于2021年下半年试产,2022年进入量产;3纳米将在今年内试产,2022年下半年量产。

 

魏哲家说,台积电5纳米技术是业界最先进的解决方案,具有最佳的效能、功耗及面积(PPA),已经进入第二年量产,良率比原本预期的好。在智能手机和高效运算(HPC)相关应用驱动下,预期今年5纳米将占晶圆销售20%。

 

在4纳米进展上,魏哲家指出,4纳米进一步延续5纳米家族。透过相容设计法则,4纳米技术从5纳米技术直接升级,进一步提升效能、功耗及密度。

 

3纳米则属于下一代的制程,以鳍式场效电晶体(FinFET)架构提供客户最佳技术、效能与成本,目前按照计划开发且进度良好,已有HPC和智能手机应用的较多客户投入3纳米。

 

和英特尔的关系

3月份,英特尔新CEO在会议上提及与台积电合作的同时,还高调宣布将自建晶圆代工部门,承接相关订单,摆明了要和台积电抢生意。

 

对于和英特尔的竞争,魏哲家表示,英特尔是台积电的重要客户,虽然部分领域有竞争,台积电将持续维持技术领先、卓越制造及客户信任三大竞争优势。

 

魏哲家说,台积电是大家的晶圆厂,是平等对待所有客户,以协助客户产品成长与成功为任务,公司的成功有赖客户信赖,同时不拥有终端产品和客户竞争,这是能持续赢得客户信赖的要素。

 

魏哲家也说,至于我们如何支持英特尔与众多客户,如台积电规划超大晶圆厂的扩产,绝对不是因为短期的计划,而是长期合作,台积电的扩产是依据客户需求,进而确保客户的产品成功与具有竞争力。

 

缺水

由于台湾地区近期旱情持续严重,台积电作为用水大户也在四处寻求水源解渴。

 

近日,台积电南科厂、奇美实业、当地政府部门与所在科学园区等四方联手,最快预计5月初签订再生水交换契约,有望成为台湾地区再生水交换首例,也希望未来可以作为参考模式,推动再生水发展。

 

至于水情的影响,魏哲家说,台积电就不同的限水阶段备有应对计划,也将持续携手相关部门与私人单位就节水及开发水资源共同努力。通过台积电全面的企业风险管理系统,预期不会显著影响营运。

 

小结

当前仍处于全球芯片大缺货的关键时期,不仅晶圆代工产能一路吃紧,半导体生产设备也传出供不应求。由于制造商大规模扩产需要芯片制造设备,许多芯片制造设备关键零组件的到货时间拉长到一年以上,芯片制造产业也陷于困境。

 

而台积电作为芯片制造的风向标,对市场趋势预估的可信度较高,晶圆代工产能不足的状况还将延续一年半,说明大家还要做好打持久战的准备。