与非网4月23日讯 美国硅谷创企 Cerebras Systems 推出了其新的 Wafer Scale Engine 2(WSE-2)处理器,该处理器为超级计算任务而构建,具有破纪录的 2.6 万亿个晶体管(市场上最大的 GPU 只有 540 亿个晶体管)和 85 万颗 AI 优化内核,大小类似餐盘,采用台积电的 7nm 工艺。

 

这是 Cerebras 第二次使用整个 300mm 晶圆制造单颗芯片。这么大的晶圆一般会被切割成数百个独立芯片,Cerebras 却将其制成一个芯片。在庞大的体积之下,这种芯片相比同等算力的 GPU 集群,功耗和所占空间更小。

 

WSE-2仍由台积电代工,但采用更加先进的7nm工艺。与第一代芯片相比,WSE-2的晶体管数、内核数、内存、内存带宽和结构带宽等性能特征增加了一倍以上。由于WSE-2采用了7nm工艺制程,电路之间的宽度仅有七十亿分之一米。

 

如此庞大的芯片尺寸带来了WSE-2的大幅性能提升,该芯片的各类性能参数超出竞品几个数量级,能够极大地缩减AI训练时间。

 

相比竞品GPU,WSE-2芯片的内核数量是其123倍,芯片内存是竞品的1000倍以上,内存带宽是12000倍,结构带宽也增加了45000倍。

 

通过将芯片放大互连,就可以在芯片上保留大量数据。WSE-2相对普通GPU集群,延迟和能耗都会比较低。普通GPU集群在提供相同的算力时,将会需要数十个机架,花费数个月进行配置和编程,功率将高达数百瓦。

 

WSE-2相对GPU还有很多核心冗余,如果有内核发生故障,单独的故障内核并不影响芯片使用。而在台积电这样的晶圆代工厂中,很少出现连续的内核缺陷,因此WSE-2的良率较高。