半导体“made in China”，我们准备好了吗？

上个月，华尔街日报发布了一篇名为《中国大陆到2030年将成为世界上最大半导体产地》的文章。里面“痛心疾首”的提到了美国高科技制造向外流失，中国大陆制造日益壮大，再这样下去中国大陆到2030年就要成为全球最大的半导体生产工厂了。

虽然华尔街日报仅作为预测，但“中国半导体崛起威胁论”西方媒体可是一套一套的。就连我们自己也隐隐地觉得：崛起好像已经不远了吧......

回顾整个半导体产业的历史，全球范围内共经历了两次比较明显的半导体产业转移：第一次转移发生在二十世纪70年代，从美国转向日本；紧接着第二次转移就是80年代转向韩国与中国台湾。

21 世纪后，随着经济与政策、相对廉价的劳动力支撑，目前全球半导体的第三次转移趋向于中国大陆。

话虽如此，但我们准备好了吗？

首先先看一下我们的基本情况：

SEMI预测：全球半导体设备销售额2020将达608亿美元，2021年将达到668亿美元的新高。2019年Q2起大陆自主晶圆厂进入投产高峰期，未来三年半导体设备需求迎来爆发式增长。中国设备市场的全球占比持续提升，2021年有望达到世界之首，取代韩国成为最大设备市场。

此外IC Insights指出，近年来中国大陆地区的产能扩张使其排名不断攀升，在2010年首次超过欧洲，并在2019年超过北美。预计2020年中国大陆的总装机容量有望超过日本，到2022年有望超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区。

据预测，在2019年至2024年期间，中国大陆的晶圆月生产能力将增加近13亿片（2000mm）。2021年新增产能将达到历史新高，达到2080万片（8英寸当量）。

产能增长的很大一部分将来自中国，这要归功于三星电子和SK海力士等公司，以及YMTC和华虹半导体等国企。