与非网4月29日讯,据悉,晶圆代工厂联电已与联发科、瑞昱、联咏、三星、高通等六大型芯片厂商定,共同携手,透过全新的双赢合作模式,扩充在台南科学园区的12寸厂Fab 12A P6厂区的产能。

 

了解到,联电本次与芯片设计企业间的合作采用的是大规模产能保证金模式,由联电出资兴建规模2万片12英寸28纳米产能的新厂,而芯片厂则支付产能保证金,在三至五年的期间内保证最低基本产能,双方互绑,既可稳定价格,又能防止市况转变。

 

根据协议,联电的客户将以议定价格预先支付订金,确保取得P6未来产能的长期保障,产能扩建计划总投资金额约1000亿元。

 

业界预估,6家芯片厂将负责包走新厂五年内的基本产能,芯片厂需要支付的产能保证金约在五、六千万美元(约人民币3.25~3.9亿元)左右。

 

芯片厂指出,联电此次的产能保证金模式在业界已经实行有一段时间,只是这一次的规模较大,是盖一整座新厂,新厂产能全由客户先预付产能保证金,确保短期需求稳定。

 

不过,对于这次“长约”的开始时间,似乎还没有一个准确的说法。有业者认为,若约定是间是从厂房兴建工作开始算起,这个5年之约实际包下的产能只有两到三年,“但如果是从厂房建好开始算,就是满满的5年,但那个时候,产能还紧不紧就不知道了。”

 

据了解,为了满足客户强劲需求,联电今年资本支出将达15亿美元,较去年增加50%,其中,85%的资本支出将投入12英寸厂,主要以28纳米以下制程为主,其他15%投资8英寸厂。

 

联电指出,P6产能扩建计划预计于2023年第二季投入生产,届时将配备28nm生产机台,未来可延伸至14nm的生产,能直接配合客户未来制程进展的升级需求。

 

另外,联电称P6厂区的厂房建筑已经完工,相较于重新建造新的晶圆厂,具有及时量产的时程优势,公司期待利用联电在全球晶圆专工市场中,包括28nm OLED驱动IC等多个领域中所占有的领先地位,进一步强化联电在半导体产业的重要性,掌握市场未来新的商机。