近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商江苏长电科技股份有限公司(简称:长电科技,股票代码600584)公布了截至2020年12月31日的全年财报以及2021年第一季度业绩报告。2020年虽受新冠疫情影响,长电科技的业绩却表现强劲,实现了营收和利润的大幅增长。

 

财报显示,长电科技在2020年度的营业收入达到264.6亿元人民币,同比增长为 12.5%;归属于上市公司股东的净利润为人民币13.0亿元,超过公司上市十七年间净利润总和的两倍。2021年第一季度,长电科技继续保持强劲增长势头,实现了开门红,其收入达人民币67.1亿元,归属于上市公司股东的净利润达人民币3.9亿元,同比增长分别为17.6%和188.7%,均创同期历史新高。

 

从市场需求角度看,2020年半导体行业的几个重要方向出货量都相当可观,例如远程办公模式催生了大量消费电子需求;通信行业5G加速了大规模部署,逐步在百行千业落地;新能源汽车的爆发式增长则给汽车电子领域本已紧缺的产能又添上一把火。几大市场风口叠加,半导体行业的整体景气度大为提升。

 

外部市场因素只是利好的一方面,长电科技之所以能够取得如此好的业绩,其内在成长更为关键。几年前收购星科金朋,使得长电科技承受了不小的压力,持续亏损。2019年后,在新一届董事会的战略指导下,长电科技核心管理层在近两年完成国际化升级,推行专业化和标准化管理;同时进一步加强资源整合,更加匹配市场和客户需求。

 

自主创新脱胎换骨,业务布局多点开花

近年来,5G通信、新能源汽车、人工智能、高性能计算、存储等热门应用领域对封装技术提出更多需求及更高的技术要求。长电科技坚持创新,在先进封装技术领域厚积薄发,进一步夯实了在行业内的领导地位。在过去的一年,长电科技不断加大研发投入力度,研发费用同比增长 5.2%, 新获得专利授权154项,核心技术涵盖各种先进集成电路成品制造技术,并在2020年实现先进制程营收的大幅提升。

 

丰硕的知识产权成果将为长电科技构筑坚实的创新基础,以满足市场不断涌现的多元化需求。在SiP封装方面,尤其是射频领域的SiP封装,长电科技积累了巨大优势,对承接5G应用等通信市场的封装需求起到了决定性作用。2020年底50亿定向增发获批,长电在这一领域的产能和技术优势将持续扩大。

 

在晶圆级封装方面,长电科技的技术领先优势也在不断扩大。考虑到便携性,消费电子市场客户往往对芯片封装尺寸要求严格,例如TWS耳机等风口产品必须用到晶圆级封装技术才能满足尺寸的要求。长电科技已经是eWLB和WLCSP封装领域全球最大的供应商,随着消费电子头部客户不断地整合集中,相信对晶圆级封装产品的需求也将持续强劲增长。

 

长电科技近日还专门成立了“汽车电子事业中心”。汽车芯片等对可靠性的要求较高,符合车规的产能认证需要长期的投入和规划,为长电科技这个体量的供应商构筑了宽广的护城河。长电科技不但坐拥传统封装的车规产能,并且在车规产品上不断创新,车规级倒装产品正在走向大规模量产。按照2060年碳中和的目标,新能源车将会是未来几十年持续旺盛的行业,对长电科技无疑是重大利好。

 

全球视野升级管理,决策水准领先同业

此前长电科技对星科金朋的收购,是否能够尽快整合资源,发挥这次战略并购的战略效益,是对长电科技管理能力和整合能力的极大考验。今天,这场收购终于交出了一张令人满意的答卷。星科金朋的产能、技术以及在国际市场上的客户积累,经过长电科技管理层有效地整合优化,实现了向管理要效益、向质量要利润的目标。

 

近两年来,长电科技在全球化的视野里推行专业化和标准化管理,为公司健康和高质量的发展奠定了坚实基础。自2019年引入恩智浦大中华区总裁郑力先生担任长电科技CEO以来,在持续创新、经营效率、管理机制、企业文化等全方位的整合优势初见成效;与此同时,还从外界引入多名高层管理人员和技术骨干人才,形成了一支国际化、专业化的管理团队。

 

在这个过程中,长电科技也真正蜕变为一个具有国际化视野的半导体公司。如今的长电,国际客户营收占比越来越高,连续多年被德州仪器、SanDisk、高通等大客户评为卓越供应商。这既是对长电科技实力的肯定,也提升了其品牌美誉度,在2020年产能紧缺的行业大背景下,这样的品牌效应也为长电科技带来额外的盈利空间,部分产线上,单位产能比市场溢价10%以上仍供不应求。

 

从长电科技的一系列决策可以看到,其管理层对行业发展的趋势预判以及决策水准是领先同业的,这对高科技、重资产的行业来说是非常关键的优势。高科技意味着技术不断更新迭代,每个技术节点都要踩对节奏;重资产意味着每个决策都如履薄冰,事关重大。多少赫赫有名的企业,因为走错了关键技术节点,就此在竞争中落后。

 

而长电科技敏锐地抓住了近几年的一个重要技术趋势:在芯片本身的摩尔定律逐渐接近瓶颈时,系统级封装技术从另一个维度大大提升了芯片成品制造的技术含量,也提升了封测代工的附加值。可以说,系统级封装技术是半导体行业走出摩尔定律瓶颈的一个重要抓手,也将重塑整个芯片代工产业链。

 

今天的长电科技不再仅仅是封装和测试,而是把封测的概念拓展到芯片成品制造的维度,将系统级的设计、集成和创新纳入自己的商业版图。为此,长电科技刚刚成立了“设计服务事业中心”,专门面向芯片企业提供系统级设计服务,以系统级封装的创新,帮助客户解决单一芯片无法解决的问题。该中心的成立不但体现了长电科技一直以来对创新的重视,也将大大提升客户粘性,提供差异化服务,为产业下行周期做未雨绸缪的布局。

 

协同整合渐入佳境,全面增长未来可期

随着公司专业化和标准化管理水平的提升,长电科技也在进一步强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等,以更加匹配市场和客户需求。

 

在集团层面,长电科技不断强化供应链、精益生产、应用技术服务及研发等总部功能,更好地服务客户,提升运营效率;在产能布局上,则不断深化海内外制造基地的资源整合与协同效应,旗下各企业芯片成品制造和技术服务能力均得到了显著提升,并已逐渐形成产品规模化、市场国际化的企业格局。

 

现有六大生产基地中,滁州基地和宿迁基地承接了较为传统的封装产能,江阴,新加坡和仁川工厂则主要承接晶圆级封装、SiP、凸块、PoP等先进封装产能。这样的产能布局既优化了成本,也进一步提升了先进封装产能扩张的空间,从而能更好地承接定向增发所扩充的百亿产能。

 

总体而言,2020年长电科技的业绩可圈可点,正在迎来全面增长的局面。基于此前对长电科技的长期跟踪,虽然此次年报净利润已经超过公司上市十七年间净利润总和的两倍,但相信这不会是长电科技业绩的终点。随着定增落地,先进封装产能进一步提升,长电科技后续业绩仍然蓄势待发,有望接连创出新高。