与非网5月8日讯,日前,全球领先的集成电路器件成品制造和技术服务提供商长电科技完成定增募资约50亿元人民币。

 

长电科技表示,此次募资有助于发展SiP(系统封装)、QFN(四侧无引脚扁平封装)、BGA (球栅阵列封装)等封装能力,更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求,进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。

 

据悉,本次50亿元人民币非公发项目首轮一次募足并成功引入了国内外知名投资机构和投资人,其中超过一半的募资额是来自于阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外的头部投资机构。这种多元化的投资者结构是长电科技推进国际化、专业化运营管理,夯实行业龙头地位而获市场积极认可的反映。

 

长电科技首席执行长郑力先生表示:感谢国内外知名投资机构热情参与长电科技的定增项目。我们矢志将长电科技建设成为专业化、国际化的全球领先企业,为智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务,更好地回馈股东、客户、员工和社会。”

 

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,位居行业全球第三,中国大陆第一。公司成立于1972年,业务范围包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品制造及测试并可向世界各地的客户提供直运服务。长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、高性能计算、汽车电子、大容量存储等领域。

 

随着芯片尺寸越来越小,芯片种类越来越多,输出入脚数大幅增加,3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术,以及SiP等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡,先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。

 

根据市场调研机构Yole的数据,2018年先进封装全球市场规模约276亿美元,在全球封装市场的占比约42.1%,预计2024年先进封装全球市场规模约436亿美元,占比约49.7%,2018-2024年全球先进封装市场的CAGR 约8%,相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场,先进封装市场的增长更为显著,将为全球封测市场贡献主要增量。

 

除了向先进封测演进,封测行业的需求也正不断上涨。受益于集成电路国产化浪潮,智能化、5G、物联网、电动汽车等新技术的落地应用以及疫情催生下的“宅经济”也带来PC、服务器、电玩等电子终端需求大增,半导体晶圆和封测产能都供不应求,也拉动了封测厂商业绩。

 

2020年长电科技收入人民币264.6亿元,较上年增长 28.2%,净利润超过公司上市17年间净利润总和的两倍;通富微电2020年实现营业收入107.69亿元,较上年同期增加30.27%,净利润3.38亿元,同比增长1668.04%;华天科技2020年营收83.82亿元,同比增加3.44%,净利润7.02亿元,较上年增加144.67%。

 

市场的巨大需求导致半导体供应链和产能紧缺,该矛盾短期内难以解决。通富微电表示,目前来看,半导体产业处于高景气周期,产能供给紧张带来的缺货、涨价情况已遍布行业内很多环节,从设计到晶圆到封测,都与客户协商调涨价格。半导体产能紧张的局面还会在相当长的一段时间内延续。 “半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面,公司可以利用这个时机同客户一起沟通、协商,调整成本结构和价格,提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升,另一方面,实现公司和客户的良性可持续发展。 ”

 

郑力在近期一次论坛上表示,此次产能紧张问题将在今年九十月份得到一定程度的缓解。他在业绩会上表示,公司在新加坡购入的三栋封测厂房预计2021年投产。