芯片揭秘主播 幻实(右)对话

嘉兴景焱智能装备技术有限公司董事长、CEO 蒋永新(左)


在最近两三年的半导体产业建设热潮中,中国大陆已有数百家企业进入封装测试领域,在全球封测产业上的整体份额逐日增高。 

 

其实在半导体行业发展前期阶段,封装一直被视为是技术壁垒相对较低,人力较为密集的产业。然而进入后摩尔时代,半导体封装已不仅是将芯片封到壳子里的过程,而是要用更先进的技术实现芯片的互联,甚至要对晶圆进行重组,以提升系统的性能及微系统的集成度,这对封测设备在工艺精度控制,晶粒控制等方面提出了更高的要求。 

 

一家自动化企业如何打入半导体先进封测设备领域并一步步发展壮大?当前中国半导体先进封测市场的竞争格局如何?未来发展趋势又是怎样的?与国外厂家的差距体现在哪儿?半导体设备厂商该如何面对人才缺口问题? 本期节目我们邀请嘉兴景焱智能装备技术有限公司的董事长、CEO蒋永新先生,一起听他分析在竞争激烈的先进封测设备赛道中保持竞争力的关键。

 

以下内容由对话音频整理

 

以两大技术平台为载体,强势打入先进封测设备领域

赛道火热也要认清定位,先进封测还需潜心积累

结合资本市场,进一步做大做强!

 

1、以两大技术平台为载体强势打入先进封测领域

幻实(主播)本期节目向大家介绍一家注重底层技术研究的先进封测设备厂商,这家公司的副总经理去年做客过我们的节目,这次我们邀请到了他们的创始人蒋永新先生,先请蒋总给大家介绍一下公司有哪些新消息、新进展。

 

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蒋永新(嘉宾)大家好,我是嘉兴景焱智能装备技术有限公司的蒋永新,景焱智能立志成为集成电路先进封测设备的平台型企业,现在我们的两个技术平台:高速高精度运动机械及系统控制平台、机器视觉算法平台。这两个平台的搭建工作已经基本完成,未来我们将结合半导体工艺做进一步的产品线布局。

 

目前,我们已有多款产品上市并经过了客户的批量验证,例如高精度FO设备、全自动Wafer-AOI设备等,我们还需要1~2年时间完善产品线的布局。 

 

幻实(主播)不妨给大家展开介绍一下您刚刚提到的两个平台,为什么选择这两个平台为载体进入这个赛道?

 

蒋永新(嘉宾) 起初,景焱智能是一家自动化公司,2013年我们进入了半导体产业。当时,我们发现单凭自动化系统集成的技术路线,在半导体设备领域是走不通的,必须拥有一支具备底层技术研发能力的团队才能在先进封测赛道走下去,于是我们就做出决策,着手搭建这两个技术平台。

 

幻实(主播)您说还需要1~2年对产品线进行完善,具体完善哪些产品呢?

 

蒋永新(嘉宾) 景焱智能主要涉足两个领域,一是精密的贴片机、固晶机系列研发,二是封装制程全覆盖的AOI设备,我们希望花1~2年的时间把这两个产品线进行完善。

 

景焱智能核心产品

(图源:嘉兴景焱智能装备技术有限公司)


幻实(主播)你们现在跟客户磨合的怎么样,能否透露一些已经在使用你们产品的客户?

 

蒋永新(嘉宾)我们的FO和AOI设备主要在长电科技进行验证,之后他们也批量采购了我们的产品。随着技术的积累,现在已经有10家以上的客户在使用我们的AOI设备,3家以上的客户在使用我们的FO设备。

 

 

2020年前三季度全球十大OSAT

(外包半导体产品封装测试)厂商相对市占率

(图源:Yole)


幻实(主播)你们的产品面向的是封测行业的客户吗?会不会涉及一些其他行业?

 

蒋永新(嘉宾) 我们的客户基本上是封测行业的龙头企业。

 

2、赛道火热也要认清定位,潜心积累是重中之重

幻实(主播)最近两年封测行业的产能十分紧张,封测厂在不停的扩大产能,这对景焱智能来说应该是好消息。封测赛道的大热有没有出乎您的意料?

 

‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍蒋永新(嘉宾)很早之前我们就与长电科技合作,致力于先进封测设备的研发,行业多年的起伏我们都看在眼里,现在封测赛道的如火如荼也是我们能够预料到的。当然,我们还是要感谢美国给予了广大国产设备厂商一个机会。

 

幻实(主播)我觉得做设备,尤其是半导体的设备是一件很不容易的事,迭代难度非常高,是什么促使您来做这件事的呢?

 

蒋永新(嘉宾)公司的核心团队都是技术出身,我们觉得自动化的技术含量不够高,没有技术壁垒,我们想找一些难度高、更有挑战性的事情来做,于是便一脚踏进先进封测领域,进来后发现门槛很高,但我们必须往前走。

 

幻实(主播)这个过程不妨给我们详细分享一下,您觉得曾经遇到的最大的挑战是什么?

 

蒋永新(嘉宾)花费大量的时间沉淀技术,这是最大的挑战。我们已经花了6年时间潜心研发、积累经验、技术沉淀,扎实的基础很重要。

 

幻实(主播)您认为景焱智能目前进入的产品市场竞争格局怎么样?你们遇到的竞争挑战大不大?


蒋永新(嘉宾)现在看起来整个封装市场非常火,封测设备也非常火,几乎所有做封装设备的厂家都能分到一杯羹。

 

 

中国大陆IC封装测试业发展情况

(图源:中国半导体行业协会)


我们与大多数设备厂商不同的是,景焱智能专注于先进封装,这就对设备的精度、速度等方面要求很高。经过这几年的打磨,我认为我们应该已经走在了行业前端。


幻实(主播) 先进封装是广大封装厂商十分青睐的发展方向,而且十分环保,效能也比较高。在这个领域内,您觉得国内的厂家和国外的厂家差距大不大?如果有差距,您认为可能体现在哪些地方?

 

蒋永新(嘉宾)有些差距,尤其是在设备的可靠性、可维护性等方面。毕竟国外的厂家经历了几十年的技术迭代,国内的厂家很多只有十年左右的时间积累,时间上的差距无法快速弥补。 

 

好的一面是,现在整个国内大环境很好,客户愿意给国内设备厂商提供一些机会,给我们足够的空间打磨设备,让我们的产品更成熟、更稳定。

 

幻实(主播) 封测设备的研发制造是一个跨很多学科的行业,您是如何面对人才招引方面的挑战的?

 

蒋永新(嘉宾)在我们的创始团队中有多个海归博士,我们当初率先建立了底层的技术平台,这个过程其实不需要十分全面的半导体领域人才,只需要单一技术领域的专业人才。之后,我们结合半导体的工艺技术和专业的设备技术吸引了很多优秀的人才加入景焱。

 

其实愿意做半导体设备的人普遍都有一个情结,大家认为国内的设备能够有所突破,与国外相比我们并不差,这种想法使我们的团队更加团结。

 

3、结合资本市场进一步做大做强

幻实(主播) 带头人思路清晰,其他成员就能够坚定不移地往前走。景焱智能再次做客芯片揭秘,您想对行业里的大家说些什么?

 

蒋永新(嘉宾)第一,我想鼓励我们的同行,大家一起努力把装备做得更好,努力摆脱“卡脖子”的困境;第二,现在国内很多人都看好国产设备,我也希望国内厂商能够进一步支持国内的设备厂。

 

幻实(主播) 在未来5~10年内,景焱智能有着怎样的规划?

 

蒋永新(嘉宾)在我们现有的基础上拓宽产品线,提高市占率。

 

 

 

 

2019年先进封装应用领域分布及2015年相关数据预测

(图源:Yole)

 

幻实(主播)十分务实的目标,谦逊求实的风格很适合做实事!

 

去年景焱智能的朱总做客芯片揭秘后,我们收到了好多投资人的问询,这次我想问问您对资本市场持怎样的态度?有没有IPO的规划?

 

蒋永新(嘉宾)答案是肯定的,几个亿的研发投入一定需要资本市场的介入,投资人也肯定希望我们IPO。从企业角度出发,IPO是企业发展的一个阶段,更好地结合资本市场,企业也能做大做强。我想这是大多数企业的想法,景焱也一样。

 

幻实(主播)希望未来景焱智能能够如蒋总的规划一样,既在实业市场上取得更好的份额,也能够在资本市场得到满意的回报。

 

据统计,2019 年全球先进封装市场规模为 290 亿美元,预计到 2025 年达到 420 亿美元,年均复合增速约 6.6%,高于整体封装市场 4%的增速和传统封装市场1.9%的增速。相比于之前被视为人力较为密集的传统封装产业,先进封装或将重新定义封装行业在半导体产业链中的地位。 

 

潜心底层技术研发,注重积累沉淀的封测设备厂商将进一步提高产业地位,也势必会为中国半导体产业创造出更大价值。