与非网5月12日讯,众所周知,台积电凭借其先进的芯片生产能力一直领先于全球半导体市场。据悉,三星电子副会长李在镕去年不顾疫情飞往荷兰,寻求掌握先进半导体工艺的重要设备,却仍难缩小和台积电落差。

 

了解到,ASML全球销售的100台设备中,有70%以上是给到了三星的竞争对手,也就是台积电。三星在半导体制造设备采购上存在明显延迟,虽然购买数量在增加,但三星并未能获得与台积电一样多的生产技术和设备。

 

李在镕已经感觉到了危机感,三星目前正努力研发手机CPU,希望能夺回失去的市场份额。如果三星无法在半导体尖端产品制造上继续前进,该企业的某些核心营收领域比如存储器和智能手机等竞争力也会相应地受到削弱。

 

据报道,三星电子副董事长兼半导体部门负责人金·基纳姆(Kim Kinam)在三月份的股东大会上被问及与台积电的技术差距时说:“我们已经赢得了不少大客户,并且正在缩小差距。” 

 

但是4月29日三星财报显示,尽管总的销售额同比增长了8%,至19.01万亿韩元,但其半导体部门的营业利润却同比下降了16%,至3.37万亿韩元(合30.3亿美元)。

 

金融机构分析师们将营业利润的下降归咎于三星的非内存业务,比如通信芯片。三星还推迟了5纳米芯片的良率进展,在5纳米芯片的量产过程中已经落后于台积电,并且差距有扩大趋势。

 

众多企业对半导体制造设备的屯货也加剧了三星的危机感,台积电抢先一步,拿到了EUV的很多订单,而且台积电在四月份透露,计划在2023年的未来三年内向资本支出1000亿美元,以应对半导体短缺的问题。

 

三星计划在2021年投资约400亿美元,但大部分投向了DRAM和其他存储类芯片,投资规模总量不及台积电。

 

集邦咨询之前曾发布报告,台积电在2021年第一季度拿到了全球芯片代工合同份额的56%,比去年同期增长了2个百分点,比两年前增长了8个百分点,而第二名的三星同期却下降了1个百分点。

 

苹果和AMD等美国主要客户将几乎所有订单都外包给了台积电。三星在先进半导体领域竞争力的下降可能会产生连带反应。尽管三星的非内存半导体业务仅占半导体总销售额的7%,但三星自研的智能手机的性能取决于手机CPU和图像传感器的研发。三星在智能手机领域的主要竞争对手是苹果,那么三星与台积电的技术差距可能会拉大三星与苹果在智能手机性能上的差距。

 

智能手机和存储芯片合计占三星总销售额的60%。如果三星在先进半导体技术竞赛中落伍,则可能导致三星整体的盈利能力下降。