继台积电宣布在美国亚利桑那州投资建厂后,三星电子面临的压力正越来越大。据悉,这家韩国科技巨头已被邀请参加美国白宫就解决全球半导体短缺问题举行的第二场会议。第一场会议于当地时间4月12日举办。

 

 

彭博社周二报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)将在5月21日主持会议,三星电子、台积电、谷歌、亚马逊、通用汽车以及福特将出席会议,届时将敲定增加美国芯片供应的具体细节。

 

据韩国时报报道,有分析师称,三星电子正面临美国政府越来越大的压力。

 

熟悉此事的官方人士表示,三星将详细介绍其位于美国得州奥斯汀半导体工厂的扩产计划。同时该公司也要求当地政府对其早些时候提交的长期税收优惠请求做出最后决定。

 

三星计划在奥斯汀等地新建一座芯片工厂,但与当地政府未能就税收优惠达到一致意见,投资计划因此被推迟。三星电子未对这一报道做评论。

 

但市场观察人士预计,美国商务部长将可能在会议上公布关于拜登2万亿美元基础设施计划的最新进展,以及芯片和科技公司如何支持这一计划。

 

一些分析师表示,三星可能会在会上披露其大规模的半导体投资计划细节,但也有人士表示,三星发表正式声明的可能性很小。

 

在中美贸易战愈演愈烈的当下,三星正处于两难状态。一位业内高级主管表示,“中国、美国以及欧洲都在试图加强本地供应链,半导体已经演变为一个政治问题。随着一些国家奉行所谓的技术民族主义,三星已被双面夹击。”