日前,中国移动旗下中移物联网有限公司启动了NB-IoT芯片XY1100采购项目。该项目共集采800万片NB-IoT芯片,采用单一来源集采方式,供应商为芯翼信息科技(上海)有限公司。



值得一提的是,该项目的单一供应商芯翼信息科技在去年6月份拿到了中移物联网有限公司NB-IoT芯片XY1100采购项目的200万片订单。


据悉,芯翼信息科技首颗量产芯片XY1100 NB-IoT SoC,在2018年6月发布之初,就以完全自主创新的CMOS PA片内集成全新架构,突破了全球蜂窝通信芯片开发的集成度瓶颈,真正引领了整个产业的创新方向。


与此同时,XY1100 NB-IoT芯片为业界带来了前所未有的极致性价比,依靠核心技术创新收获的产品成本红利,搭配在低功耗、超强接收信号灵敏度等超强性能,一经问世便收获了巨大的市场成功。目前已经在六大主力细分市场完成与各自行业头部客户的战略深度合作,市场出货和占有率都位居第三代NB-IoT芯片平台前列。


NB-IoT作为万物互联网络的一个重要分支,在政策加持、5G商用加速,互联网需求前景广阔等因素的推动下NB-IoT已成为最主流的移动物联通信技术。市调机构Counterpoint IoT的最新研究数据显示,全球物联网蜂窝连接数将在2025年突破50亿大关,其中NB-IoT的贡献比将接近一半。


在这样的背景下,芯翼信息科技NB-IoT芯片将大有可为。