与非网5月14日讯,近日,全球65家晶片制造商与上下游厂商宣布组成「美国半导体联盟」(Semiconductors in American Coalition,SIAC),其直接目的是推动美国政府为在美国本土制造芯片提供补贴。

 

据了解,该联盟由苹果、微软、谷歌和英特尔等美国科技公司所主导,但也包括一些亚洲和欧洲在半导体供应链上的重量级公司,如台湾地区的台积电和联发科,韩国的三星电子和SK海力士,以及荷兰ASML公司,用于制造高端芯片的先进光刻设备的唯一供应商。

 

针对参与SIAC的议题,台积电不予回应;到截稿前,联发科也没有具体回应。


SIAC表示,其任务为支持美国推动在美制造与研发半导体的联邦政策,以强化美国的经济、国家安全及关键基础设施,并呼吁美国国会领袖拨出规模500亿美元的美国晶片制造与研究奖励措施。该联盟的主要重点为确保美国法案(CHIPS for America Act)的财源,该法案今年稍早已完成立法,但仍无财源。


SIAC也致函给美国国会领袖,支持两党携手提供美国晶片法案的资金。南华早报指出,SIAC的立即目标是敦促美国联邦政府提供补助,鼓励在美国境内从事晶片制造业务。


根据SIAC网站,这个联盟的成员业者包括台积电、联发科、三星、SK海力士、超微、博通、英特尔、美光、辉达、德州仪器、英飞凌、铠侠、恩智浦、亚德诺(Analog Devices)及美信(Maxim Integrated)等。


同时,SIAC成员还有亚马逊网路服务(AWS)、苹果、微软、奇异、Google、慧与科技(HPE)、IBM、威瑞森、应用材料、艾司摩尔、康宁、霍尼韦尔(Honeywell )、Nikon、益华电脑(Cadence)及新思科技等上下游业者。


南华早报引述国立新加坡大学教授卡普里(Alex Capri)指出,SIAC表面目的在于游说,但这个联盟由美科技业者主导,也展现美国对全球半导体供应链的影响力。
卡普里说,台积电斥资赴美设立5奈米制程晶圆厂,会增加北京当局的压力,因为台积电显然不会在中国大陆做同样的事,「中国大陆提振晶片产业的努力,将更具挑战性」。


Intralink电子和嵌入软体部门主管兰道尔则认为,新联盟有助美国与其盟友「更长久的维持领先中国大陆的态势」。