与非网5月14日讯,韩国政府公布了旨在实现半导体强国目标的十年规划。根据韩国总统文在寅设计的国家蓝图,到2030年, 以三星和海力士为首的153家公司将总计投资超过4500亿美元用于半导体研发和生产,从而保护韩国最重要的经济产业。

 

三星表示,到2030年将在逻辑芯片和晶圆代工领域共投资171万亿韩元(合1510亿美元),以扩大其在存储业务之外的市场版图。海力士联合CEO朴正浩也表示,海力士承诺投资970亿美元扩建现有工厂,还计划投资1070亿美元在龙仁市建造四家新工厂。

 

三星和海力士都展现了进军逻辑芯片领域的雄心,虽然两家公司生产了全球大部分存储芯片,但韩国在逻辑芯片领域落后,逻辑芯片主要为人工智能和数据处理等任务提供复杂计算。

 

了解到,三星曾于2019年宣布,到2030年将投入133万亿韩元,实现全球第一大逻辑芯片制造商的愿景。而最新投资计划在此基础上增加了38万亿韩元。


该公司宣布新投资计划之际,韩国政府正寻求为芯片制造业提供税收优惠和补贴。另外,由于全球缺芯持续,三星的竞争对手此前已纷纷宣布投资扩产计划。


台积电表示,将在未来三年内投资1000亿美元扩大产能。英特尔也宣布将投资200亿美元提升芯片制造能力,并宣布重返芯片代工市场。三星电子早前计划在美国得州奥斯汀等地建造一座新的晶圆厂,但具体投资细节仍未公布。


市场研究机构TrendForce的数据显示,台积电在晶圆代工领域的市场份额高达56%,而三星在第一季度仅以18%的市场份额紧随其后。

 

三星表示,随着投资计划的调整,其位于平泽市的新晶圆厂将于2022年下半年竣工。据称,平泽P3生产线将使用EUV光刻技术生产第七代14纳米DRAM芯片和5纳米逻辑半导体。


另外三星表示,其平泽园区将成为世界领先的半导体产业集群,并将成为先进芯片产品的供应基地。同时,该公司承诺要扩大对韩国本土合作伙伴和零件供应商的支持,为逻辑芯片和代工行业创建一个健康的生态系统。