与非网5月20日讯 根据最早将于下月敲定的本财年增长蓝图草案,日本政府计划增加支出,以促进先进半导体的生产,并推动大规模投资开发电动汽车用电池。日本政府将承诺扩大现有的2000亿日元(18.4亿美元)基金规模,以支持国内芯片制造行业,并帮助提振先进半导体的产出。

 

据悉,该计划将侧重于促进资本支出,例如邀请美国制造商在日本投资,以加强两国的芯片供应链。该战略草案提出的目标是,到2030年,日本在用于电动汽车和其他应用的下一代功率半导体领域占据全球40%的份额。

 

今年4月中旬,消息人士称,由于芯片短缺,日产汽车位于日本南部九州的工厂将在5月10日至19日期间停产8天。该公司的另外两家组装厂追浜(Oppama)工厂和九州工厂将在5月10日至28日期间取消15天以上的夜班。此外,该公司位于东部栃木县的第四家工厂5月份将停产10天。

 

今年5月上旬,外媒报道称,瑞萨电子位于日本那珂市的芯片工厂在今年3月21日发生火灾,以及许多芯片制造商设有工厂的德克萨斯州停电,加剧了芯片短缺问题,进而导致日本汽车制造商日产和丰田的供应链动荡加剧。

 

当时,日产汽车高管表示,主要由瑞萨电子芯片工厂起火造成的芯片短缺将在2021财年第一财季影响日产,还可能导致该公司2021财年(2021年4月至2022年3月)减产25万辆汽车。

 

据报道,芯片短缺问题日益严重,也影响了日本的汽车销量。今年3月初,日本汽车经销商协会公布的数据显示,今年2月份,日本的汽车(包括轿车、卡车和公共汽车)销量同比下降了2.2%,为五个月来首次出现下滑。

 

不过,日本的汽车销售除了受到芯片短缺影响外,也受到了上个月福岛海岸地震的影响。这场地震导致日本最大的汽车制造商丰田的许多工厂暂时停工。

 

上周,两名知情人士称,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)计划于5月20日与受全球半导体短缺影响的企业举行会议,讨论导致减产的芯片短缺问题。