摩根士丹利证券出具报告,领先一口气调降中国台湾16档半导体公司财务预测,引起市场高度关注。

 

摩根士丹利指出,中国大陆手机销售不如预期,半导体库存也从下滑转为增加,加上中芯国际等晶圆厂扩产快于预期,三利空罩顶恐让半导体多头派对提前结束,因此下修台积电、联发科、联电等半导体股财测。这也是近期外资圈最大幅度下修调整,摩根士丹利对个股平均下修幅度达15%。

 

 

报告指出,该券商对半导体产业前景看法并未完全转空,但考量先前大陆手机销售不如预期,开出警讯第一枪,其研究团队深入调查,发现不少渠道库存转为增加,特别是PC渠道尽乎被填满,还有中芯8英寸晶圆厂扩产速度更快,下半年晶圆短缺问题将缓解,进而反转这波个股评价极度扩张的超级循环。

 

摩根士丹利进一步表示,联电等供应商对代工吃紧的能见度看到2022年,晶圆厂冲击可能相对轻,但其他零组件厂影响可能很大。以驱动芯片来说,很多客户不愿意接受下半年继续涨价,预期芯片价格到第3季就是「顶」,第4季反转,如联咏、颀邦再涨空间恐有限。

 

报告最后提醒,投资人面对半导体股普遍大涨,应更小心追价高评价、市场期待过高的个股,操作上要更「挑剔」。预期相关被下修的半导体股,2022-2023年成长性较今年明显放缓。