与非网5月26日讯 据国外媒体报道,业内消息人士称,高通已与芯片代工商联华电子(UMC)达成一项长期协议,后者将为高通提供 6 年的产能支持。

 

联华电子成立于 1980 年,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为 IC 产业各项主要应用产品生产芯片。目前,该公司旗下有 12 座晶圆代工厂,其中 4 座为 12 英寸晶圆代工厂、7 座为 8 英寸晶圆代工商,还有一座是 6 英寸晶圆代工厂。

 

据报道,为了满足强劲的客户需求,联华电子 2021 年的资本支出将达到 15 亿美元,较去年增长 50%。其中,85% 的资本支出将投资于 12 英寸的工厂,而剩下 15% 将投资于 8 英寸的工厂。

 

今年 1 月初,外媒曾报道称,由于产能紧张,联华电子提高了 12 英寸晶圆的代工报价,但该公司并未透露提高的幅度。

 

今年 5 月上旬,业内消息人士透露,该公司计划从今年 7 月份起将 12 英寸晶圆的代工报价提高约 13%。

 

去年 8 月份,产业链人士透露,包括台积电、联华电子在内的芯片代工商将 8 英寸晶圆代工报价提高了 10%-20%。